1.一种微合金铜箔加工装置，包括装置机架（1），其特征在于，所述装置机架（1）的装置机架（1）的一端固定设置有放料装置（2），所述装置机架（1）的上端固定设置有支撑架（3），所述支撑架（3）的一端设置可以提供位移的移动装置（4），所述支撑架（3）的另一端设置有挤压机构（11），所述装置机架（1）的上端靠近一侧边缘固定设置有第一安装座（5），所述装置机架（1）的上端靠近第一安装座（5）的一侧处设置有取出机构（6），所述第一安装座（5）的上端固定设置有切割台（7），所述移动装置（4）上安装有移动座（45），所述移动座（45）的一端固定安装有分切装置（9），所述分切装置（9）的外侧设置有刮除机构（10）；所述刮除机构（10）包括固定安装在分切装置（9）的外侧的连接架（101），所述连接架（101）的一端固定安装有电机安装台（102），所述电机安装台（102）的上端固定安装有刮除电机（103），所述连接架（101）的两端靠近下侧位置均固定设置有刮除部（104）；所述刮除部（104）的数量为两组，每组所述刮除部（104）包括固定连接在连接架（101）的两端的防护框（1041），所述防护框（1041）的上端固定设置有透气架（1042），所述刮除电机（103）的下端设置有转轴（1043），所述转轴（1043）延伸至防护框（1041）的内部，所述转轴（1043）的下端设置有安装块（1044），所述安装块（1044）的外侧设置有五组等距排布的旋转部（1045）；所述旋转部（1045）包括固定连接在安装块（1044）的外侧的五组旋转叶片（10451），所述旋转叶片（10451）的下端设置有刮除刀片（10452），所述刮除刀片（10452）的下端面高于取出机构（6）的上端面0.5mm，两组所述转轴（1043）之间设置有（105），两组所述转轴（1043）通过（105）传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，所述放料装置（2）包括固定设置在装置机架（1）的一端的放料架（21），所述放料架（21）的上端设置有固定架（22），所述固定架（22）的数量为两组，两组所述固定架（22）之间设置有收卷辊（23），所述固定架（22）与收卷辊（23）之间转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，所述挤压机构（11）包括固定安装在支撑架（3）的另一端的电动杆台（111），所述电动杆台（111）的上端固定安装有电动杆（112），所述电动杆（112）的下端的伸缩杆延伸至电动杆台（111）的下侧，所述电动杆（112）的下端的伸缩杆的下端固定安装有压辊（113）。

4.根据权利要求1所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，所述取出机构（6）包括固定设置在装置机架（1）的上端靠近另一侧边缘处的第二安装座（61），所述第一安装座（5）的一端固定安装有电机（62），所述电机（62）的一端固定安装有丝杆（64），所述丝杆（64）转动连接在第一安装座（5）与第二安装座（61）之间，所述装置机架（1）的上端靠近第二安装座（61）的前后两侧均固定安装有一组限位滑轨（63）。

5.根据权利要求4所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，所述丝杆（64）的外侧设置有滑块（65），所述滑块（65）与丝杆（64）之间为螺纹连接，所述滑块（65）的上端固定安装有分离板（66），所述分离板（66）的一端与切割台（7）之间无缝衔接。

6.根据权利要求1所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，所述移动装置（4）包括移动丝杆（41）、移动电机（42）、上滑杆（43）、下滑杆（44）、移动块（45），所述移动丝杆（41）与移动电机（42）之前通过皮带传动连接，所述上滑杆（43）与下滑杆（44）固定安装在移动丝杆（41）的上下侧两组位置，所述移动块（45）与移动丝杆（41）之间螺纹连接，所述移动块（45）与上滑杆（43）、下滑杆（44）之间为滑动连接，所述第一安装座（5）固定安装在移动块（45）上。

7.一种微合金铜箔加工装置的加工方法，用于操作权利要求1‑6任意一条所述的一种微合金铜箔加工装置，其特征在于，包括以下步骤：

S1：现将微合金铜箔收卷到收卷辊（23）的外侧，拉动微合金铜箔平铺在分离板（66）的上端；

S2：再通过启动挤压机构（11）将微合金铜箔翘起的部分压至与切割台（7）之间贴合；

S3：最后通过移动装置（4）带动分切装置（9）与刮除机构（10）进行分切、清理，再通过取出机构（6）将切好的微合金铜箔取出。