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专利号: 2021114777788
申请人: 成都工业学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
更新日期:2024-11-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.聚酰胺发泡材料,其特征在于,向高熔体强度聚酰胺中添加成核剂、抗氧剂和表面活性剂,经过超临界二氧化碳物理发泡制得,超临界二氧化碳物理发泡的浸渍压力为12‑

13Mpa,浸渍温度为100‑105℃,浸渍时间为3‑4h;

高熔体强度聚酰胺为向聚酰胺树脂中添加辐射敏化剂,经过辐照加工制得;

以重量份计,100份聚酰胺树脂中添加1‑3份辐射敏化剂;所述辐射敏化剂为N,N'‑亚甲基双丙烯酰胺;辐照加工的辐照源为钴60,辐照吸收剂量为50‑100kGy。

2.根据权利要求1所述的聚酰胺发泡材料,其特征在于,以重量份计,100份高熔体强度聚酰胺中添加成核剂0.1‑10份,抗氧剂0.1‑1.0份,表面活性剂0.1‑1.0份。

3.根据权利要求1所述的聚酰胺发泡材料,其特征在于,以重量份计,所述成核剂至少包括滑石粉、碳酸钙、二氧化硅和氧化锌中的一种;所述抗氧剂至少包括3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯丙酰‑己二胺、亚磷酸三2,4‑二叔丁基苯酚酯和2,8‑二叔丁基‑4‑甲基苯酚中的一种;所述表面活性剂至少包括烷基硫酸盐、烷基磺酸盐、硬脂酸盐、硅氧烷和氟碳类表面活性剂中的一种。

4.根据权利要求1所述的聚酰胺发泡材料,其特征在于,高熔体强度聚酰胺的制备方法,包括以下步骤:S1、将辐射敏化剂加入聚酰胺树脂中混匀获得预混料;

S2、将预混料经挤出造粒、装袋打包得聚酰胺复合料;

S3、将装袋打包的聚酰胺复合料辐照加工;

S4、将经过辐照加工的聚酰胺粒料进行干燥处理获得高熔体强度聚酰胺。

5.如权利要求1‑4任一项所述的聚酰胺发泡材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一、将由高熔体强度聚酰胺、成核剂、抗氧剂和表面活性剂组成的发泡基体料装入高压釜,注入超临界二氧化碳,恒温恒压浸渍,浸渍压力为12‑13Mpa,浸渍温度为100‑105℃,浸渍时间为3‑4h;

步骤二、将浸渍饱和后的体系快速升温至发泡温度,通过泄压实现聚酰胺的发泡,发泡温度为200‑220℃。