1.一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机，包括：机箱（1），其特征在于，所述机箱（1）包括：安装机构和散热机构，所述安装机构包括：多个导向杆（33），分别设置在所述机箱（1）的内部顶点处；

多个升降板（31），左右对称设置在所述机箱（1）中，并且滑动套设在同侧的两根导向杆（33）上；

多个减震弹簧（34），每个所述减震弹簧（34）套设在对应的所述导向杆（33）上，位于所述升降板（31）和所述机箱（1）内部底面之间；

多个卡板（32），每个所述升降板（31）靠近所述机箱（1）中心的一侧面上的顶部和底部对称设置两个卡板（32），两个所述卡板（32）之间形成用于安装主板本体（4）的卡槽；

所述散热机构包括：

排风仓（21），设置在机箱（1）的一侧侧板内壁上部；

抽风仓（22），位于机箱（1）侧板内壁上部，与所述排风仓（21）对称设置；

回风仓（23），设置在机箱（1）设置排风仓（21）的侧板内壁底部；

转换仓（24），设置在机箱（1）的另一侧侧板内壁底部，与所述回风仓（23）对称设置；

第一风机（25），设置在机箱（1）的侧板外壁，所述第一风机（25）的进风口和出风口通过管道分别与回风仓（23）和排风仓（21）连接；

喷气管（27），横向均匀设置在排风仓（21）的侧板上；

吸气管（28），横向均匀设置在抽风仓（22）的侧板上；

多个吸风口（29），与所述回风仓（23）连通，且矩形阵列排布在所述回风仓（23）一侧面上；

汇聚腔（210），开设在所述机箱（1）的侧板底部；

多道风腔（211），纵向开设在所述汇聚腔（210）上方的机箱（1）侧板内，每道所述风腔（211）通过连通口（212）与抽风仓（22）导通；

风道（213），一侧与汇聚腔（210）导通；

第二风机（26），所述第二风机（26）固接在机箱（1）的底板上表面中心，所述第二风机（26）的进风口和出风口通过管道分别与风道（213）的右端以及转换仓（24）连接；

散热机构还包括：

连接管（35），均匀固接在两个卡板（32）下方，每个所述连接管（35）的通过其侧面上连通的管道与转换仓（24）连接；

喷气口（36），每个所述连接管（35）面向主板本体（4）的一侧开设有喷气口（36）。

2.根据权利要求1所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机，其特征在于，还包括：夹板（37），设置在同侧的两个所述卡板（32）之间；

多个夹持弹簧（38），设置在所述夹板（37）与对应的升降板（31）之间，两个所述夹板（37）相互靠近的一侧均固接有橡胶保护垫（39）。

3.根据权利要求1所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机，其特征在于，还包括：盖板（11），连接在所述机箱（1）的前侧。

4.根据权利要求3所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机，其特征在于，所述机箱（1）的左右侧板及底板的前侧均固接有安装螺杆（12），所述盖板（11）与安装螺杆（12）插接，盖板（11）前侧的各安装螺杆（12）上啮合有安装螺母（13）。

5.根据权利要求1所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机，其特征在于，所述风腔（211）的顶部贯穿到机箱（1）的侧板顶部，每根风腔（211）内均设置有集灰筒（5）。

6.根据权利要求5所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机，其特征在于，所述集灰筒（5）的内腔设置有滤网（51），所述集灰筒（5）的顶部通过连杆（52）固接有柱塞（53），所述柱塞（53）的顶部固接有把手（54）。

7.根据权利要求6所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机，其特征在于，所述集灰筒（5）的外径与风腔（211）的内径尺寸相同，所述柱塞（53）为橡胶材质制成，柱塞（53）过盈配合在风腔（211）中，所述集灰筒（5）安装完成后，所述连杆（52）的位置与连通口（212）的位置对齐。