1.一种印刷电路板的加工方法，其特征在于，其包括如下步骤：提供金属薄层，其第一表面的表面粗糙度小于预定粗糙度，所述预定粗糙度为0.5-0.6微米，真空沉积铝膜层于所述第一表面且压光所述铝膜层，

提供聚丙交酯薄膜层，聚丙交酯薄膜层设于所述铝膜层上，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，所述第二表面面积小于等于所述第一表面的面积，沉积氢氧化二氨合银涂层于所述第二表面，所述氢氧化二氨合银涂层覆盖面积小于所述第二表面，涂布柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得柔性支承层的第三表面接触所述氢氧化二氨合银涂层，所述第三表面的尺寸小于所述沉积氢氧化二氨合银涂层的表面且第三表面的表面粗糙度为预定粗糙度三分之一至四分之一，所述柔性支承层由金属层形成，涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，所述介电层附加N-半掺杂、P-半掺杂或未掺杂的半导体材料层，涂覆粘附层于所述介电层上，其中，所述粘附层包括重量比2:5的乳性粘结剂和热固性粘结剂，粘附所述粘附层到所述铝膜层，撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，所述导电墨包括纳米导电微粒。

2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在210-220摄氏度的温度范围内恒温加热所述导电图案层15-18分钟时间后自然冷却，所述导电图案层的每平方单位方阻处于0.1-0.12Ω。

3.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，金属薄层和真空沉积铝膜层之间设有用于隔绝水汽的聚氨基甲酸乙酯层。

4.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述金属薄层的厚度处于200-300微米。

5.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述铝膜层相反于金属薄层的一侧设有光滑薄层，所述光滑薄层包括聚氨基甲酸乙酯和聚甲基丙烯酸甲酯。

6.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在撕去所述聚丙交酯薄膜层之前，熟化所述粘附层。

7.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，乳性粘结剂经由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、N-羟甲基丙烯酰胺与交联剂反应形成，所述热固性粘结剂包括质量比3:2的间苯二酚甲醛和聚乙烯醇缩甲醛。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘附层经由逆转辊涂覆在所述介电层/和或铝膜层。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述聚丙交酯薄膜层的长度和宽度均分别小于所述金属薄层的长度和宽度。

10.一种印刷电路板，其特征在于，其导电板经由权利要求1-9中任一项所述的加工方法加工。