1.一种半导体元器件半自动循环清理装置，包括支撑座（1）；

其特征在于，所述支撑座（1）的上方安装有两个链轮；

传送链条（2），所述传送链条（2）安装在支撑座（1）的两个链轮之间；支撑机构（3），所述支撑机构（3）卡接在传送链条（2）的上方；

回收结构（4），所述回收结构（4）包括有装载箱（401），装载箱（401）开设有一个安装孔，装载箱（401）的底部开设有一个出水孔，装载箱（401）放置在支撑座（1）的后侧；

清洁组件（5），所述清洁组件（5）安装在装载箱（401）的内侧；烘干组件（6），所述烘干组件（6）包括吹动风扇（601），所述烘干组件（6）安装在装载箱（401）的内侧；

推动机构（7），所述推动机构（7）安装在装载箱（401）的内侧，推动机构（7）在清洁组件（5）和烘干组件（6）之间；

传送链条带动支撑机构移动，支撑机构的移动同时带动对多个装有晶圆的晶圆托盘自动清洗；

所述推动机构（7）包括有：

滑动杆（701），滑动杆（701）的外侧开设有一个圆弧结构的限位槽，滑动杆（701）的外侧有一个挡环，装载箱（401）内侧安装有一个支撑块，支撑块开设有一个与滑动杆（701）相契合的通孔，滑动杆（701）穿插于支撑块的通孔内；

所述推动机构（7）还包括有：

第一推动块（702），第一推动块（702）在滑动杆（701）的左侧靠后位置，第一推动块（702）前侧有一个圆弧结构的第一挤压块，吹动风扇（601）外侧有一个圆弧凸起；

第二推动块（703），第二推动块（703）在滑动杆（701）的左侧靠前位置，第二推动块（703）后侧有一个圆弧结构的第二挤压块，第一挤压块和第二挤压块相互交错。

2.如权利要求1所述一种半导体元器件半自动循环清理装置，其特征在于：所述支撑机构（3）包括有：支撑杆（301），支撑杆（301）的后侧开设有两个圆形孔，圆形孔内安装有一个销轴；

铰接杆（302），铰接杆（302）共有两个，铰接杆（302）开设有与支撑杆（301）的销轴相契合的圆形孔，销轴穿插于铰接杆（302）的圆形孔内，两个铰接杆（302）均铰接在支撑杆（301）的后侧，铰接杆（302）的上方有一个V形结构的夹紧块。

3.如权利要求2所述一种半导体元器件半自动循环清理装置，其特征在于：所述传送链条（2）包括有：安装块（201），安装块（201）为矩形结构，支撑杆（301）开设有一个与安装块（201）外侧相契合的矩形孔，安装块（201）卡接在支撑杆（301）的矩形孔内，安装块（201）的上方有一个螺纹杆，螺纹杆外侧安装有一个锁紧螺母，安装块（201）在传送链条（2）上方。

4.如权利要求1所述一种半导体元器件半自动循环清理装置，其特征在于：所述支撑机构（3）还包括有：限位杆（303），限位杆（303）为圆弧结构，两个铰接杆（302）均开设有与限位杆（303）相契合的滑动孔，限位杆（303）穿插于铰接杆（302）的滑动孔内，限位杆（303）外侧套接有两个复位弹簧，复位弹簧与铰接杆（302）外侧面相接触。

5.如权利要求1所述一种半导体元器件半自动循环清理装置，其特征在于：所述回收结构（4）还包括有：过滤网（402），过滤网（402）卡接在装载箱（401）的内侧，装载箱（401）的内侧有四个用于固定过滤网（402）的斜块。

6.如权利要求1所述一种半导体元器件半自动循环清理装置，其特征在于：所述清洁组件（5）包括有：水泵（501），水泵（501）外侧安装有出水管和进水管，进水管和装载箱（401）的出水孔相连接；

支撑管（502），支撑管（502）外侧有两组圆弧结构的限位块，装载箱（401）的上方有两个相对正的卡扣，支撑管（502）滑动连接在装载箱（401）的卡扣内，支撑管（502）的底部安装有喷头，支撑管（502）内的清洗水通过喷头向外喷洒，支撑管（502）的上方有圆柱结构的凸起。

7.如权利要求1所述一种半导体元器件半自动循环清理装置，其特征在于：所述烘干组件（6）包括有：吹动风扇（601）上方有一个安装座，安装座通过螺栓固定在装载箱（401）的内侧；

加热丝（602），加热丝（602）外侧有一个安装环，加热丝（602）通过安装环安装在装载箱（401）的内侧，加热丝（602）在吹动风扇（601）的底部位置。