1.可增强铜/钢界面结合强度的药芯焊丝，其特征在于，包括药芯和焊皮,药芯按质量百分比由以下组分组成：Mg粉：10 15%；Ti粉：10 15%；Co粉：5 7%；Ni粉：20%；Si粉：1%；Mn粉：~ ~ ~

1 2%；Cu粉：余量，以上组分质量百分比之和为100%；焊皮为T2纯铜带；药芯焊丝中药芯粉末~的填充率为25wt.%‑32wt.%。

2.可增强铜/钢界面结合强度的方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施：步骤1：按质量百分比分别称取以下粉末：Mg粉：10 15%；Ti粉：10 15%；Co粉：5 7%；Ni~ ~ ~粉：20%；Si粉：1%；Mn粉：1 2%；Cu粉：余量；以上组分质量百分比之和为100%；

~

步骤2：将步骤1称取好的粉末作为药芯，将药芯填入U型槽中，以T2纯铜带作为焊丝焊皮，并利用孔径φ为2.3mm的减径模具完成第一道拉拔工序，最后再不断通过减径模具将药芯焊丝减径至1.2‑1.6mm；通过拉丝机制成所需的焊丝，焊丝制备完成后存放在恒温箱中；

药芯焊丝中药芯粉末的填充率为25wt.%‑32wt.%；

步骤3：采用TIG焊对铜和钢板材进行焊接，填充金属使用步骤2所制得的药芯焊丝；

步骤4：待步骤3冷却至室温后用机械清理得方式去掉表面氧化皮；

步骤5：用超声冲击设备对焊缝的两侧焊趾进行均匀处理。

3.根据权利要求2所述的可增强铜/钢界面结合强度的方法，其特征在于，步骤3中焊接参数为，焊接电压：22 25V，焊接电流：200 220A，焊接速度：3.0 4.0m/s，保护气为纯氩气，~ ~ ~气流量为10 15L/min；预热温度为350‑400℃。

~

4.根据权利要求2所述的可增强铜/钢界面结合强度的方法，其特征在于，步骤5中对焊趾左右两端进行冲击，冲击覆盖率为50% 60%，冲击电流为1A，冲击头直径为2mm。

~