1.一种紫外光源的封装结构，其特征在于，包括基板、金属层、紫外芯片以及钝化层，所述金属层设置在基板两侧，所述紫外芯片设置在基板一侧的金属层上，所述钝化层包覆在紫外芯片的外周。

2.根据权利要求1所述的紫外光源的封装结构，其特征在于，所述钝化层采用无机透明材料。

3.根据权利要求1所述的紫外光源的封装结构，其特征在于，所述钝化层利用原子层沉积、磁控溅射、分子束外延、金属有机气相沉积中的一种或几种方式形成。

4.根据权利要求1所述的紫外光源的封装结构，其特征在于，所述钝化层的厚度为50～

400um。

5.根据权利要求1所述的紫外光源的封装结构，其特征在于，所述紫外芯片包括至少两个芯片单元。

6.根据权利要求5所述的紫外光源的封装结构，其特征在于，还包括静电保护芯片，所述静电保护芯片设置在基板一侧的金属层上，且静电保护芯片和紫外芯片位于基板的同一侧，所述钝化层包覆在静电保护芯片的外周。

7.根据权利要求6所述的紫外光源的封装结构，其特征在于，所述静电保护芯片与芯片单元间隔设置。

8.根据权利要求6所述的紫外光源的封装结构，其特征在于，还包括固晶区域，所述固晶区域设置在基板上安装有紫外芯片的一侧，所述紫外芯片在固晶区域处与金属层焊接。

9.根据权利要求5所述的紫外光源的封装结构，其特征在于，所述钝化层包括包覆层和空白层，所述包覆层包覆在芯片单元的外周，所述空白层包覆两个芯片单元之间的缝隙，所述空白层的高度小于或等于包覆层。