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专利号: 2021200750662
申请人: 重庆度维电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-11-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电视机芯片封装装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部通过螺栓固定有用于放置芯片主体(2)的封装台(11),所述封装台(11)的左右两侧端面上均开设有若干用于放置芯片引脚(21)的定位槽(111),所述封装台(11)的左右两端均一体成型有一对铰座(112),连杆所述铰座(112)之间铰接有夹持机构(3),所述夹持机构(3)包括与所述铰座(112)铰接的夹板(31)、铰接在所述夹板(31)侧端的连杆(32)以及与所述连杆(32)末端铰接的推杆(33),所述夹板(31)上靠近所述封装台(11)的一侧端面上紧密粘接有若干挤压块(314),所述挤压块(314)伸入到所述定位槽(111)内并将所述芯片引脚(21)按压在所述定位槽(111)的槽壁上,所述底板(1)的顶端通过螺栓固定有一对导向套(12),所述推杆(33)从所述导向套(12)中穿过并与所述导向套(12)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的电视机芯片封装装置,其特征在于:所述封装台(11)顶端的四个拐角均一体成型有定位凸柱(113),若干所述定位凸柱(113)分别与所述芯片主体(2)的四个拐角相贴合。

3.根据权利要求1所述的电视机芯片封装装置,其特征在于:所述夹板(31)底端插接有铰轴(311),所述铰轴(311)将所述铰座(112)贯穿并与所述铰座(112)转动连接。

4.根据权利要求1所述的电视机芯片封装装置,其特征在于:所述夹板(31)上远离所述封装台(11)的端面边缘处一体成型有一对凸座(315),所述连杆(32)的首端伸入到两个所述凸座(315)内并使用转轴贯穿。

5.根据权利要求1所述的电视机芯片封装装置,其特征在于:所述夹板(31)上远离所述封装台(11)的端面位置处开设有若干滑动腔(312),所述滑动腔(312)内套设有滑动柱(313),所述滑动柱(313)的内侧套设有弹簧(3131),所述弹簧(3131)的端部与所述滑动腔(312)的腔底抵接。

6.根据权利要求5所述的电视机芯片封装装置,其特征在于:所述夹板(31)的表面上开设有和滑动腔(312)相连通的通孔,通孔的孔径小于所述滑动腔(312)的内径,所述滑动柱(313)的头部从通孔中伸出,所述滑动柱(313)尾部的外围边缘处呈凸出状并大于通孔的孔径。