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专利号: 2021201200000
申请人: 重庆慧库科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 照明
更新日期:2024-08-12
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种连接板,所述连接板用于连接COB子灯带,其特征在于,所述连接板包括:为绝缘材质的连接基板;

设置于所述连接基板上的至少两组焊接区,一组焊接区具有与待连接的两COB子灯带相邻两端上对应的两焊盘区相对应的镂空区域,以及在所述连接基板的正面上沿所述镂空区域边缘设置的导电焊接区;所述镂空区域贯穿所述连接基板的正面和背面,以供导电焊接体的一端穿过与所述COB子灯带上对应的焊盘区键合,所述导电焊接体的另一端与该镂空区域边缘设置的导电焊接区键合;

相邻组所述焊接区的所述导电焊接区相互分离。

2.如权利要求1所述的连接板,其特征在于,至少一组所述焊接区包括相互隔离的两个所述镂空区域,所述两个镂空区域分别与所述两COB子灯带相邻两端上对应的两焊接区分别对应;

和/或,

至少一组所述焊接区包括一个所述镂空区域,所述一个镂空区域横跨所述两COB子灯带相邻两端,并在空间上与该两端上对应的两焊接区相对应。

3.如权利要求2所述的连接板,其特征在于,所述焊接区包括相互隔离的两个所述镂空区域时,所述两个镂空区中的至少一个为四周封闭的通孔,或所述两个镂空区中的至少一个为沿所述COB子灯带的长度方向或宽度方向开口的缺口;

所述焊接区包括一个所述镂空区域时,所述镂空区域为四周封闭的通孔。

4.如权利要求3所述的连接板,其特征在于,所述通孔在所述连接基板宽度方向上的最大孔径,与所述连接基板的宽度之比为1:4至1:3;

和/或,所述缺口在所述连接基板宽度方向的最大尺寸,与所述连接基板的宽度之比为

1:4至1:3;

所述连接基板的宽度方向与所述COB子灯带的宽度方向相同。

5.如权利要求1‑4任一项所述的连接板,其特征在于,所述连接基板上设置有两组所述焊接区;

或,

所述连接基板上设置有三组所述焊接区;

或,

所述连接基板上设置有四组所述焊接区。

6.如权利要求1‑4任一项所述的连接板,其特征在于,所述连接基板包括相互分离的至少两个连接子基板,每一个所述连接子基板上设置至少一组所述焊接区。

7.一种COB灯带,其特征在于,包括若干长条形的COB子灯带,以及若干如权利要求1‑6任一项所述的连接板,所述若干COB子灯带通过所述若干连接板沿所述COB子灯带的长度方向依次连接组成所述COB灯带;

所述连接板的背面贴合于相邻所述COB子灯带设有焊盘区的一面,并横跨相邻所述COB子灯带邻接的两端,该邻接的两端上相对应的两个焊盘区组成一组焊盘区,所述连接板上的各组焊接区分别与该邻接的两端上的各组焊盘区对应;所述COB灯带还包括填充于所述各镂空区域内的导电焊接体,所述导电焊接体的下端穿过所述镂空区域并与该镂空区域对应的所述焊盘区键合,所述导电焊接体的上端与该镂空区域边缘设置的所述导电焊接区键合。

8.如权利要求7所述的COB灯带,其特征在于,所述焊盘区设置于所述COB子灯带上未设置LED芯片的一面。

9.如权利要求7或8所述的COB灯带,其特征在于,所述焊接区包括相互隔离的两个所述镂空区域时,位于所述两个镂空区域内的所述导电焊接体的上端连接为一体。

10.一种灯条,其特征在于,包括如权利要求7‑9任一项所述的COB灯带,还包括将所述COB灯带封装在内的封装体,所述封装体包括供所述COB灯带发出的光射出的出光面。

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