1.一种柔性电路板，所述柔性电路板用于制作COB子灯带，其特征在于，所述柔性电路板包括：长条形的柔性基板，所述柔性基板为绝缘基板；设于所述柔性基板上，并沿所述柔性基板长度方向分布的线路层；所述线路层包括配对形成至少一个供电回路的至少两条供电线路；在所述柔性基板长度方向上的至少一端设有分别与所述各供电线路电连接的至少两个电连接区；

所述电连接区包括：贯穿所述柔性基板正面和背面的镂空区，在所述柔性基板正面上沿所述镂空区的边缘设置的上导电区；所述镂空区供导电体穿过，以便所述导电体的下端与贴合于所述柔性电路板背面的连接板上对应的下导电区机械连接及电连接，所述导电体的上端与所述上导电区形成机械连接及电连接且裸露于所述柔性电路板。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，至少一个所述镂空区为在所述柔性基板上形成的四周封闭的通孔，或延所述柔性基板长度方向或宽度方向开口的缺口。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述通孔的最大孔径与所述柔性基板宽度之比为1/4至1/3；

所述缺口在所述柔性基板宽度方向上的最大宽度与所述柔性基板宽度之比为1/4至1/

3。

4.如权利要求1‑3任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述线路层包括配对形成一个供电回路的两条供电线路；

或，

所述线路层包括配对形成两个供电回路的三条供电线路；

或，

所述线路层包括配对形成三个供电回路的四条供电线路。

5.一种COB子灯带，其特征在于，包括如权利要求1‑4任一项所述的柔性电路板，以及设于所述线路层上并与所述线路层中对应的供电线路电连接的LED芯片，设于所述柔性基板上将所述LED芯片覆盖的封装层，所述各电连接区外露于所述封装层。

6.一种COB灯带，其特征在于，包括若干如权利要求5所述的COB子灯带，以及若干连接板和导电体，所述若干COB子灯带通过所述若干连接板和导电体沿长度方向依次连接组成所述COB灯带；

所述连接板上设有多个下导电区，所述多个下导电区与相邻所述COB子灯带邻接的两端上所设置的各所述电连接区相对应，所述相邻COB子灯带邻接的两端上的所述电连接区一一对应；

所述连接板的正面贴合于相邻所述COB子灯带的背面，并横跨相邻所述COB子灯带邻接的两端，该两端相对齐平设置；所述COB子灯带邻接的两端上设置的各所述镂空区与所述各下导电区相对应，所述导电体的下端穿过所述镂空区与所述连接板上对应的下导电区机械连接及电连接，所述导电体的上端位于相应的所述上导电区上并与之形成机械连接及电连接，且所述导电体的上端位裸露于所述柔性电路板。

7.如权利要求6所述的COB灯带，其特征在于，所述下导电区设置于所述连接板的正面上，所述导电体包括焊料组成的导电连接体，所述导电体的下端与对应的所述下导电区键合，所述导电体的上端与对应的所述上导电区键合。

8.如权利要求7所述的COB灯带，其特征在于，所述导电体包括在所述连接板的正面贴合于相邻所述COB子灯带的背面之前，预设于所述下导电区上的焊料，所述焊料在所述下导电区上形成与所述镂空区相匹配的凸起。

9.如权利要求7所述的COB灯带，其特征在于，至少一个所述镂空区为缺口，所述相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上相对应的所述缺口组合成四周封闭的空腔，所述连接板上设有面积与该空腔的横截面面积相匹配的下导电区；

和/或，

至少一个所述镂空区为通孔，所述相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上的通孔一一对应，所述连接板上设置的所述下导电区与所述通孔一一对应，且对应于相对应的两个通孔的两个下导电区电性连接；

位于相对应的两个通孔内的所述导电体的下端与相对应的两个下导电区分别键合，上端分别与所述两个通孔边缘的上导电区键。

10.如权利要求6‑9任一项所述的COB灯带，其特征在于，所述镂空区为通孔，且该通孔为上铆钉通孔，所述相邻COB子灯带邻接的两端对位后，该两端上的上铆钉通孔一一对应；

所述连接板上设有与所述上铆钉通孔一一对应的下铆钉通孔，所述连接板上的所述多个下导电区在所述连接板的背面上分别沿各所述下铆钉通孔的边缘设置，且对应于相对应的两个上铆钉通孔的下导电区电性连接；

所述导电体为穿过相对应的所述上铆钉通孔和下铆钉通孔的导电铆钉，所述导电铆钉的上端与所述上铆钉通孔边缘的上导电区铆接，所述导电铆钉的下端与所述下铆钉通孔边缘的下导电区铆接。