1.一种集成电路芯片测试仪，包括壳体（1），所述壳体（1）上设置有用于与芯片（10）连接的芯片插接盒（2），所述芯片插接盒（2）开设有多个插接槽（20），其特征在于：所述芯片插接盒（2）内设置有第一夹紧机构（3）以及第二夹紧机构（4），所述第一夹紧机构（3）包括用于抵紧芯片（10）的引脚一个端面的第一压紧板（31），所述第二夹紧机构（4）包括用于抵紧引脚的另一个端面的第二压紧板（41），所述第一压紧板（31）以及第二压紧板（41）均与芯片插接盒（2）滑移连接。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试仪，其特征在于：所述第一夹紧机构（3）包括与第一压紧板（31）固接的第一连接杆（32），所述第一压紧板（31）与第一连接杆（32）在水平方向上成倾斜设置，所述第一连接杆（32）与芯片插接盒（2）滑移连接。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片测试仪，其特征在于：所述第一夹紧机构（3）设置有两个，两个第一夹紧机构（3）关于芯片插接盒（2）的中轴线对称设置。

4.根据权利要求3所述的集成电路芯片测试仪，其特征在于：所述芯片插接盒（2）在插接槽（20）的槽宽方向上滑移连接有拉板（33），所述拉板（33）开设有两个滑移槽（331），所述滑移槽（331）与芯片插接盒（2）的中轴线在水平方向上成倾斜设置，两个所述滑移槽（331）关于芯片插接盒（2）的中轴线对称设置，所述滑移槽（331）与第一连接杆（32）一一对应设置，所述第一连接杆（32）在与其对应的滑移槽（331）内滑移。

5.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试仪，其特征在于：所述第二夹紧机构（4）包括与第二压紧板（41）铰接的第二连接杆（42），所述第二连接杆（42）铰接有滑移套筒（43），所述滑移套筒（43）与芯片插接盒（2）活动连接。

6.根据权利要求5所述的集成电路芯片测试仪，其特征在于：所述第二夹紧机构（4）设置有两个，两个第二夹紧机构（4）关于芯片插接盒（2）的中轴线对称设置。

7.根据权利要求6所述的集成电路芯片测试仪，其特征在于：所述芯片插接盒（2）在插接槽（20）的槽宽方向滑移连接有第二拉杆（44），所述第二拉杆（44）固接有与插接槽（20）槽长方向平行的滑动杆（45），所述滑动杆（45）滑移穿设在两个所述滑移套筒（43）中。

8.根据权利要求7所述的集成电路芯片测试仪，其特征在于：所述芯片插接盒（2）铰接有与滑移套筒（43）对应设置的限位杆（46），每个所述限位杆（46）远离芯片插接盒（2）的一端与滑移套筒（43）铰接。