1.一种电子元件封装成品测厚仪，包括测厚仪(2)，其特征在于：测厚仪(2)顶部贯穿滑动安装有检测杆(1)，测厚仪(2)底部内壁固定安装有垫块(10)，测厚仪(2)底部镶嵌安装有安装槽块(8)，安装槽块(8)左右侧壁分别螺纹安装有两个同尺寸的螺栓(7)，安装槽块(8)左右侧壁分别固定安装有两个同尺寸的套筒(6)，每个所述套筒(6)内部均镶嵌安装有弹簧(9)，每个所述套筒(6)内部均镶嵌安装有支撑杆(5)，同侧两个所述支撑杆(5)顶部均与固定板(4)底部固定连接，每个所述固定板(4)顶部均关于竖直中心线对称固定安装有两个同尺寸的顶块(3)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装成品测厚仪，其特征在于：所述顶块(3)的顶部平面比垫块(10)的顶部平面高出2cm。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件封装成品测厚仪，其特征在于：所述螺栓(7)内壁与测厚仪(2)外壁贴紧连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件封装成品测厚仪，其特征在于：所述安装槽块(8)槽体的内径尺寸等于测厚仪(2)底部厚度。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件封装成品测厚仪，其特征在于：所述固定板(4)的长度为5cm。