1.一种新型电子元件封装结构，包括固定框(1)，其特征在于：所述固定框(1)内部四角处均开设有第一安装孔(2)，所述固定框(1)内部活动安装有电子元件本体(3)，所述电子元件本体(3)四角处均开设有第二安装孔(4)，四组所述第一安装孔(2)和四组所述第二安装孔(4)相互对应，所述电子元件本体(3)后侧壁外侧固定连接有密封条(5)，所述电子元件本体(3)前侧壁上下两端均固定连接有连接元件(6)，所述连接元件(6)外侧固定连接有密封盒(7)，所述密封盒(7)前侧壁上端开设有连接槽(8)，所述固定框(1)内浇灌有胶体，所述胶体覆盖所述电子元件本体(3)。

2.根据权利要求1所述的一种新型电子元件封装结构，其特征在于：所述固定框(1)和密封盒(7)均为金属材质。

3.根据权利要求1所述的一种新型电子元件封装结构，其特征在于：所述密封盒(7)后侧壁上端开设有多组等距分布的第一散热孔(9)。

4.根据权利要求3所述的一种新型电子元件封装结构，其特征在于：所述密封盒(7)后侧壁下端开设有多组等距分布的第二散热孔(10)，多组所述第二散热孔(10)分别与多组所述第一散热孔(9)相互连通。

5.根据权利要求1所述的一种新型电子元件封装结构，其特征在于：所述固定框(1)四角处均固定连接有安装块(11)，四组所述安装块(11)中间均开设有安装孔。