1.一种电子元件封装专用温控箱，包括放置箱(1)，其特征在于：所述放置箱(1)顶端中部贯穿固定安装有吹风管(2)，所述吹风管(2)顶端表面固定连通有传输漏斗(3)，所述传输漏斗(3)顶端表面固定安装有固定盒(4)，所述固定盒(4)内侧中端固定安装有加热棒(5)，所述固定盒(4)顶端中部固定连通有排风管(6)，所述排风管(6)顶端固定安装有吹风机(7)，所述吹风管(2)底端表面固定连通有连接管(8)，所述连接管(8)底端左右两侧均固定连通有输风管(9)，每个所述输风管(9)侧边均固定连通有喷气喷头(10)，且喷气喷头(10)的数量为若干组。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装专用温控箱，其特征在于：所述放置箱(1)内部固定安装有放置板(12)，且放置板(12)的数量为若干组，所述放置箱(1)内部底端表面固定安装有固定杆(11)，且固定杆(11)侧边固定安装于放置板(12)侧边。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件封装专用温控箱，其特征在于：所述放置箱(1)右侧顶端表面固定安装有安装盒(14)，所述安装盒(14)内部固定安装有单片机(15)，所述连接管(8)底端中部固定安装有温度传感器(13)。

4.根据权利要求2所述的一种电子元件封装专用温控箱，其特征在于：所述放置板(12)与喷气喷头(10)处于同一水平位置，且放置板(12)的数量与喷气喷头(10)的数量相同。

5.根据权利要求3所述的一种电子元件封装专用温控箱，其特征在于：所述温度传感器(13)的信号输出端与单片机(15)的信号输入端相连接，所述单片机(15)的信号输出端与加热棒(5)的信号输入端相连接。