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专利号: 202120822731X
申请人: 苏州高邦半导体科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-08-28
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种芯片检测装置,其特征在于,包括安装板,所述安装板上设置有转动放置座,所述安装板通过伸缩杆连接有移动板,所述安装板下方设置伸缩电缸,所述伸缩电缸的输出轴连接驱动所述移动板移动,所述移动板上设置有检测装置,所述检测装置位于所述转动放置座的上方,所述转动放置座远离所述检测装置的一端设置有限位装置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述转动放置座包括转动台,所述转动台放置在所述安装板的上表面,所述转动台上转动连接有支撑片,所述支撑片能够转动且两端对称安装有托板,所述托板上对称设置有放置台,所述放置台外侧设置有放置槽。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述支撑片通过内六角螺栓连接固定所述托板的中心位置。

4.根据权利要求2所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述移动板包括安装板面,所述安装板面上表面通过螺栓固定安装有连接板,所述连接板固定连接检测装置的支撑板体,连接方式为焊接固定。

5.根据权利要求4所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述支撑板体为L型,所述支撑板体上设置有推拉电缸,所述推拉电缸的输出轴向下设置且贯穿所述支撑板体,所述输出轴连接固定有检测单元,所述检测单元包括对称设置的显示屏,所述显示屏的下方设置有控制器,所述控制器下设置有检测探头,所述检测探头对应所述放置台位置。

6.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述限位装置包括转动座,所述转动座转动连接有转动单元,所述转动单元靠近所述转动放置座的一端设置有连接杆,所述连接杆上套接有弹簧,所述连接杆的另一端连接有限位座,所述连接杆能够在所述转动单元上移动。

7.根据权利要求6所述的一种芯片检测装置,其特征在于,所述限位座上设置有把手。

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