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专利号: 2021208938222
申请人: 无锡市芯通电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-11-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子,其特征在于:包括镊子(1),所述镊子(1)的两端底部均焊接有夹头(14),所述镊子(1)的外侧面固定安装有调节机构,所述调节机构的执行端固定安装有辅助机构;

所述调节机构包括轴承(4)、调节箱(3)、丝杆(5)和螺纹套(13),所述镊子(1)的外侧面固定安装有调节箱(3),所述调节箱(3)远离镊子(1)的一侧面设置为镂空结构,所述调节箱(3)的内部顶板和底板之间通过两个轴承(4)竖直转动连接有丝杆(5),所述丝杆(5)的顶端活动贯穿调节箱(3)的顶板,所述丝杆(5)位于调节箱(3)内部的外壁螺纹套接有螺纹套(13),所述螺纹套(13)靠近镊子(1)的一侧面竖直滑动安装在调节箱(3)的内部一侧板上,所述螺纹套(13)远离镊子(1)的一侧面固定安装有辅助机构,所述辅助机构延伸在调节箱(3)的外部;

所述辅助机构包括灯罩(9)、放大镜(7)、第二鹅颈管(8)、第一鹅颈管(6)和照明灯(15),所述螺纹套(13)远离镊子(1)的一侧面固定安装有第一鹅颈管(6),所述第一鹅颈管(6)远离螺纹套(13)的一端固定安装有灯罩(9),所述灯罩(9)的内部固定安装有照明灯(15),所述灯罩(9)远离镊子(1)的一侧面固定连接有第二鹅颈管(8),所述第二鹅颈管(8)远离灯罩(9)的一端固定安装有放大镜(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子,其特征在于:两个所述夹头(14)的内侧面均固定安装有软垫(11)。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子,其特征在于:两块所述软垫(11)相互靠近的一侧面均设置有多个凸点(12)。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子,其特征在于:所述丝杆(5)的顶端固定安装有手柄(2),所述手柄(2)的外壁设置有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子,其特征在于:所述灯罩(9)的内部固定安装有蓄电池,所述蓄电池与照明灯(15)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片晶圆的手动挑粒镊子,其特征在于:所述镊子(1)两端外侧面的顶部均固定安装有防滑垫(10)。