1.一种超导量子位器件封装结构，包括封装盒(1)和盒盖(2)，其特征在于：所述封装盒(1)的内部开设有矩形凹槽(3)，所述封装盒(1)的两侧均固定安装有固定杆(14)，所述固定杆(14)的一端转动连接有连接杆(13)，所述盒盖(2)的底部固定安装有第一矩形连接块(6)，所述盒盖(2)的底部且位于第一矩形连接块(6)的内侧固定安装有第二矩形连接块(7)，所述盒盖(2)的底部且位于第二矩形连接块(7)的内侧固定安装有第三矩形连接块(8)，所述盒盖(2)的顶部开设有气阀槽(11)，所述封装盒(1)的底部固定安装有固定块(17)，所述固定块(17)的内部开设有固定孔(18)，所述第一矩形连接块(6)靠近连接杆(13)的两侧均开设有连接槽(19)，所述第一矩形连接块(6)的内部且位于连接槽(19)的上方开设有销槽(26)，所述第一矩形连接块(6)的内部且位于销槽(26)的上方开设有线槽(24)，所述销槽(26)的内部固定安装有弹簧(22)，所述弹簧(22)的一端固定安装有卡销(27)。

2.根据权利要求1所述的一种超导量子位器件封装结构，其特征在于：所述封装盒(1)的内部且位于矩形凹槽(3)的内壁固定安装有第一矩形密封垫(4)，所述封装盒(1)的内部且位于矩形凹槽(3)的外壁固定安装有第二矩形密封垫(5)。

3.根据权利要求1所述的一种超导量子位器件封装结构，其特征在于：所述气阀槽(11)的内部固定安装有单向气阀(9)，所述单向气阀(9)的顶部固定安装有充气嘴(10)。

4.根据权利要求3所述的一种超导量子位器件封装结构，其特征在于：所述盒盖(2)的底部且位于第三矩形连接块(8)的内侧固定安装有气囊(12)，所述单向气阀(9)的一端与气囊(12)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种超导量子位器件封装结构，其特征在于：所述封装盒(1)的内壁两侧均固定安装有多个第一接线端子(15)，所述封装盒(1)的外壁两侧均固定安装有多个第二接线端子(16)，多个所述第一接线端子(15)均与相对应的第二接线端子(16)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种超导量子位器件封装结构，其特征在于：所述线槽(24)的内部设置有细线(25)，所述细线(25)的一端与卡销(27)固定连接，所述细线(25)的一端固定安装有拉环(23)。

7.根据权利要求1所述的一种超导量子位器件封装结构，其特征在于：所述连接杆(13)的一端固定安装有卡块(21)，所述卡块(21)的内部开设有卡槽(20)。