1.一种贴片电容封装加工设备，其特征在于：包括有基板(1)、挡罩(2)，所述基板(1)上设置有多个用于放置槽(3)，挡罩(2)放置在基板(1)上并罩住放置槽(3)，放置槽(3)内安装有软套(5)，软套(5)上形成有储物腔(511)，挡罩(2)上安装有除尘组件，所述除尘组件包括安装在挡罩(2)上出风组件，出风组件的出风端朝向基板(1)，基板(1)上设置有多个排气孔(6)，排气孔(6)内插入有连接套(7)，连接套(7)的底部设置有软层(9)，软层(9)上设置有透气孔(10)，软层(9)上设置有具有透气性的吸附层(12)。

2.根据权利要求1所述的贴片电容封装加工设备，其特征在于：储物腔(511)内用于放置封装后的电容器。

3.根据权利要求1所述的贴片电容封装加工设备，其特征在于：挡罩(2)上形成有一体式的插部(222)，基板(1)上设置有多个和插部(222)相匹配的插槽，一个插槽内插入有一个插部(222)。

4.根据权利要求1所述的贴片电容封装加工设备，其特征在于：出风组件包括安装在挡罩(2)上的风扇支架(13)，风扇支架(13)上安装有散热风扇(15)，挡罩(2)上开设有多个进风孔(16)，进风孔(16)安装有防尘网。

5.根据权利要求1所述的贴片电容封装加工设备，其特征在于：基板(1)的底部粘结固定有橡胶制成的减震层(19)。

6.根据权利要求1所述的贴片电容封装加工设备，其特征在于：排气孔(6)自上而下贯穿基板(1)。

7.根据权利要求1所述的贴片电容封装加工设备，其特征在于：连接套(7)的表面设置有外螺纹，排气孔(6)的内壁设置有内螺纹，所述外螺纹和内螺纹相匹配，连接套(7)插入至排气孔(6)内通过螺纹啮合，软层(9)为软质的胶质材料制成。