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专利号: 2021214699182
申请人: 东莞市展睿电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2025-03-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.水平接触电子连接头,包括连接板(1)和端子(2),所述连接板(1)和所述端子(2)之间电性连接,其特征在于:所述端子(2)的伸展方向垂直于所述连接板(1)。

2.根据权利要求1所述的水平接触电子连接头,其特征在于:所述水平接触电子连接头还包括磁吸件(3)。

3.根据权利要求2所述的水平接触电子连接头,其特征在于:所述磁吸件(3)电性连接到所述连接板(1)。

4.根据权利要求1所述的水平接触电子连接头,其特征在于:所述水平接触电子连接头还包括用于封装所述水平接触电子连接头的封装件(4)。

5.根据权利要求1所述的水平接触电子连接头,其特征在于:所述水平接触电子连接头还包括用于稳固所述端子(2)的固PIN件(5)。

6.水平接触电子连接器,其特征在于:包括第一水平接触电子连接头(10)和第二水平接触电子连接头(20);

所述第一水平接触电子连接头(10)包括第一连接板(110)和第一端子(120),所述第一端子(120)和所述第一连接板(110)之间电性连接且所述第一端子(120)的伸展方向垂直于所述第一连接板(110);

所述第二水平接触电子连接头(20)包括第二连接板(210)和第二端子(220),所述第二端子(220)和所述第二连接板(210)之间电性连接且所述第二端子(220)的伸展方向垂直于所述第二连接板(210)。

7.根据权利要求6所述的水平接触电子连接器,其特征在于:所述第一水平接触电子连接头(10)还包括第一磁吸件(130),所述第一磁吸件(130)设置在所述第一连接板(110)上。

8.根据权利要求6所述的水平接触电子连接器,其特征在于:所述第一水平接触电子连接头(10)还包括用于封装所述第一水平接触电子连接头(10)的第一封装件(140)。

9.根据权利要求6所述的水平接触电子连接器,其特征在于:所述第二水平接触电子连接头(20)还包括第二磁吸件(230),所述第二磁吸件(230)设置在所述第二连接板(210)上。

10.根据权利要求6所述的水平接触电子连接器,其特征在于:所述第二水平接触电子连接头(20)还包括用于封装所述第二水平接触电子连接头(20)的第二封装件(240)。

11.根据权利要求6所述的水平接触电子连接器,其特征在于:所述第二水平接触电子连接头(20)还包括固PIN件(250),所述固PIN件(250)用于稳固所述第二端子(220)。

12.根据权利要求6‑11中任一项权利要求所述的水平接触电子连接器,其特征在于:所述第一端子(120)为公端子,所述第二端子(220)为母端子。