1.一种白光LED结温和荧光胶温度测量装置，包括电流源、热电偶测温表、热电阻测温表、被测LED芯片，其特征在于其包括：Pt100铂电阻芯片，设置2圈互相绝缘的电极，称为a电极，b电极；微型热电偶，测点凝固在荧光胶中，测点不接触所述被测LED芯片；底板，其上设置2个互相绝缘的电极，称为A电极，B电极，所述A电极与a电极焊接，B电极与b电极，并保持A、B电极绝缘。

2.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置，其特征在于所述Pt100铂电阻芯片设置的电极是铜箔胶带缠绕在所述铂电阻芯片上构成。

3.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置，其特征在于所述Pt100铂电阻芯片设置的电极是电镀沉积在所述铂电阻芯片上构成。

4.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置，其特征在于所述LED芯片是倒装芯片，所述倒装芯片的2个电极分别焊接在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极上。

5.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置，其特征在于所述LED芯片是正装芯片，芯片用银浆胶固定在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极中间，其2个电极分别用引线连接在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极上。

6.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置，其特征在于所述LED芯片是垂直结构芯片，芯片底部电极焊接在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极的一个，芯片的顶端电极用引线连接在所述铂电阻芯片的2圈互相绝缘的电极的另一个上。

7.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置，其特征在于所述底板是铜基板、铝基板、陶瓷基板，经PCB加工流程制作而成。

8.根据权利要求1所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置，其特征在于所述底板是热管上设置2圈互相绝缘的电极制作而成。

9.根据权利要求8所述的白光LED结温和荧光胶温度测量装置，其特征在于所述热管，一端焊接所述铂电阻芯片，另一端插入装有冰和水的容器。