1.一种用于电子元器件加工的热封装置，包括支撑机构(1)，所述支撑机构(1)上端设置有热封机构(2)，其特征在于：所述热封机构(2)两侧对称设置有用于对封装产品进行定向限位的限位导向机构(3)，所述限位导向机构(3)与所述支撑机构(1)连接；

所述支撑机构(1)包括箱座(11)，所述箱座(11)上端后侧设置有立柱(12)，所述立柱(12)上端设置有顶板(13)；所述热封机构(2)包括设置在所述顶板(13)上端的液压伸缩杆(21)，所述液压伸缩杆(21)活动端穿过所述顶板(13)，且下端连接有安装座(22)，所述安装座(22)上设置有封头辊(23)，所述封头辊(23)下侧位于所述箱座(11)上端设置有底座(24)；

所述限位导向机构(3)包括前后对称设置的立板(31)，所述立板(31)间间隔设置有支撑辊(32)，靠近所述底座(24)两侧的所述支撑辊(32)上方设置有调整组件(33)，前侧所述立板(31)上设置有调整螺栓(36)，所述调整螺栓(36)后端设置有限位板(34)，所述限位板(34)上位于所述调整螺栓(36)两侧设置有导柱(35)，所述导柱(35)外径上位于所述限位板(34)与所述立板(31)间设置有弹簧(37)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的热封装置，其特征在于：所述调整组件(33)包括上压辊(331)，所述上压辊(331)前后两端设置有滑块(332)，所述滑块(332)上端设置有调整螺杆(333)，所述调整螺杆(333)与所述立板(31)螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的热封装置，其特征在于：所述调整组件(33)包括上压辊(331)，所述上压辊(331)前后两端设置有滑块(332)，所述滑块(332)上端设置有电动伸缩杆(334)，所述电动伸缩杆(334)固定端与所述立板(31)焊接，所述电动伸缩杆(334)活动端与所述滑块(332)焊接。

4.根据权利要求2或3所述的一种用于电子元器件加工的热封装置，其特征在于：所述立板(31)上设置有与所述滑块(332)对应的滑槽，所述滑块(332)与所述立板(31)滑动连接，所述上压辊(331)与所述滑块(332)转动连接，所述支撑辊(32)与所述立板(31)转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的热封装置，其特征在于：所述底座(24)上设置有凹槽，所述封头辊(23)前后两端设置有凸缘，且该凸缘与所述底座(24)前后两侧壁平齐。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的热封装置，其特征在于：所述调整螺栓(36)与所述立板(31)螺纹连接，所述导柱(35)与所述立板(31)滑动连接。