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专利号: 202121851105X
申请人: 陈馨
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.用于电子元器件加工的引脚折弯装置,其特征在于:包括支撑下压的机架装置(1),所述机架装置(1)中间设置有用于支撑引脚折弯的模块装置(2),所述机架装置(1)上面安装有用于移动调整位置的调节装置(3);

所述机架装置(1)包括支撑台(101),所述支撑台(101)上设置有支撑架(107),所述支撑架(107)上对称安装有两个伸缩气缸(102),所述伸缩气缸(102)下面安装有上压块(103),所述上压块(103)下表面均匀分布有若干上凹槽(104),所述支撑架(107)前方设置有排料槽(106),所述排料槽(106)两侧对称设置有两个滑槽(105)所述模块装置(2)包括固定模块(201)和活动模块(202),所述固定模块(201)和所述活动模块(202)内侧均匀分布有若干下凹槽(203),所述固定模块(201)和所述活动模块(202)顶部对称设置有斜倒角(204)。

2.根据权利要求1所述的用于电子元器件加工的引脚折弯装置,其特征在于:所述调节装置(3)包括第一支板(301),所述第一支板(301)下面对称设置有两个凸台(302),所述凸台(302)下方设置有限位板(303),所述限位板(303)中间安装有锁紧螺栓(304)。

3.根据权利要求1所述的用于电子元器件加工的引脚折弯装置,其特征在于:所述调节装置(3)包括第二支板(305),所述第二支板(305)下方对称安装有两个滑块(306),所述滑块(306)上面设置有螺杆(307),所述螺杆(307)上面安装有锁紧螺母(308)。

4.根据权利要求1所述的用于电子元器件加工的引脚折弯装置,其特征在于:所述支撑台(101)和所述支撑架(107)都采用Q235钢材料,所述支撑架(107)和所述支撑台(101)焊接在一起。

5.根据权利要求1所述的用于电子元器件加工的引脚折弯装置,其特征在于:所述伸缩气缸(102)分别与所述支撑架(107)和所述上压块(103)螺栓连接,所述固定模块(201)和所述支撑台(101)螺栓连接。

6.根据权利要求1所述的用于电子元器件加工的引脚折弯装置,其特征在于:所述上凹槽(104)和所述下凹槽(203)的直径都为1毫米。