1.超窄节距的晶圆级激光切割设备，包括机箱(1)、切割支架(12)和转盘(20)，其特征在于：所述机箱(1)的顶部设有切割箱(3)，所述切割箱(3)的通过焊接的方式与机箱(1)固定连接，所述切割箱(3)的内部设有切割支架(12)，所述机箱(1)的顶部两侧设有滑槽(11)，所述切割支架(12)通过滑槽(11)与机箱(1)滑动连接，所述切割支架(12)的顶端设有平移块(19)，所述平移块(19)与切割支架(12)之间滑动连接，所述平移块(19)的内部底端设有旋转电机(24)，所述旋转电机(24)的输出轴端设有转盘(20)，所述转盘(20)与旋转电机(24)的输出轴端固定连接，所述转盘(20)的底部设有激光切割头(26)，所述转盘(20)的底部设有凹槽，所述激光切割头(26)的顶端还设有卡板(28)，所述激光切割头(26)通过卡板(28)与转盘(20)的底部滑动连接，所述转盘(20)的内部一侧固定设有电动推杆(25)，所述电动推杆(25)的一端与激光切割头(26)固定连接，所述转盘(20)的内部另一侧设有缓冲弹簧(27)。

2.根据权利要求1所述的超窄节距的晶圆级激光切割设备，其特征在于：所述平移块(19)的内部顶端设有平移电机(21)，所述平移电机(21)的输出轴端设有传动齿轮(23)，所述切割支架(12)的顶部设有平移槽(17)，所述平移槽(17)的内部设有锯齿条(22)，所述平移块(19)与切割支架(12)通过平移槽(17)和锯齿条(22)进行滑动连接，所述切割支架(12)的底部设有滑块(13)，所述滑块(13)设置于机箱(1)的内部顶端，所述机箱(1)的内部底端设有滑轨(14)，所述切割支架(12)通过设有的滑块(13)和滑轨(14)与机箱(1)进行滑动连接。

3.根据权利要求2所述的超窄节距的晶圆级激光切割设备，其特征在于：所述机箱(1)的内部底端还设有调节电机(15)，所述调节电机(15)通过安装螺丝固定安装于机箱(1)的内部，所述机箱(1)的内部还设有螺杆(29)，所述螺杆(29)与滑块(13)进行螺旋连接，所述调节电机(15)通过设有的皮带和皮带轮与螺杆(29)活动连接。

4.根据权利要求1所述的超窄节距的晶圆级激光切割设备，其特征在于：所述切割支架(12)的顶端两侧设有限位杆(16)，所述限位杆(16)与切割支架(12)滑动连接，所述切割支架(12)的顶端内侧两端设有挡板(18)，所述挡板(18)与切割支架(12)固定连接。

5.根据权利要求1所述的超窄节距的晶圆级激光切割设备，其特征在于：所述机箱(1)的顶部中心位置设有传送带(6)，所述传送带(6)的底部设有传送电机(7)，所述传送带(6)的内部设有传动辊，所述传动辊的一端设有皮带轮，所述传送电机(7)的输出轴端也设有皮带轮，两个所述的皮带轮之间设有皮带，所述传送带(6)的两端分别设有入料口(4)和出料口(5)。

6.根据权利要求1所述的超窄节距的晶圆级激光切割设备，其特征在于：所述机箱(1)的底部四周设有液压支撑柱(2)，所述液压支撑柱(2)通过安装螺丝固定设置于机箱(1)的底部四周，所述切割箱(3)的外部一侧设有箱门(8)，所述箱门(8)与切割箱(3)通过铰链进行活动连接。

7.根据权利要求6所述的超窄节距的晶圆级激光切割设备，其特征在于：所述箱门(8)的一侧设有控制面板(9)，所述控制面板(9)通过镶嵌的方式固定设置于箱门(8)的一侧，所述箱门(8)的另一侧设有观察橱窗(10)。