1.多芯片集成电路封装结构，包括封装本体(1)，其特征在于：所述封装本体(1)的正面和背面均开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内部活动套接有滑板(3)，所述滑板(3)正面的顶部固定安装有拉块(4)，所述封装本体(1)的内部活动套接有位于滑板(3)左右两侧的滑块(5)，所述滑块(5)的另一端贯穿封装本体(1)并延伸至滑槽(2)的内部且与滑板(3)左右两侧的顶部固定连接，所述滑块(5)的顶部固定连接有第一弹簧(6)，所述第一弹簧(6)的顶部与封装本体(1)的内壁固定连接，所述滑板(3)的正面开设有槽口(7)，所述滑板(3)的内部活动套接有挡板(8)，所述挡板(8)的顶部贯穿滑板(3)并延伸至滑板(3)的上方，所述挡板(8)正面的顶部固定安装有位于滑板(3)上方的提块(9)，所述挡板(8)的内部活动套接有滑杆(10)，所述滑杆(10)的顶部贯穿挡板(8)并延伸至挡板(8)的上方且与滑槽(2)内腔的顶部固定连接，所述滑杆(10)的外表面活动套接有第二弹簧(11)，所述第二弹簧(11)的顶部和底部分别与滑槽(2)内腔的顶部和挡板(8)的顶部固定连接。

2.根据权利要求1所述的多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述滑槽(2)内腔的正面开设有位于挡板(8)正后方的接口(12)，所述接口(12)的内部与槽口(7)互相连通。

3.根据权利要求1所述的多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述封装本体(1)内腔的左右两侧均开设有卡槽(13)，所述卡槽(13)的内部活动套接有芯片(14)，所述芯片(14)的侧面固定连接有导线(15)，所述导线(15)的另一端与接口(12)的左侧固定连接。

4.根据权利要求1所述的多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述封装本体(1)的顶部固定连接有密封垫(16)，所述密封垫(16)的顶部活动连接有密封盖(17)。

5.根据权利要求4所述的多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述密封盖(17)顶部的四周均开设有安装槽(18)，所述安装槽(18)的内部活动套接有螺栓(19)，所述螺栓(19)的底部贯穿密封盖(17)并延伸至封装本体(1)的内部且与封装本体(1)的内壁活动连接。

6.根据权利要求4所述的多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述密封盖(17)底部的四周均固定连接有第三弹簧(20)，所述第三弹簧(20)的底部固定连接有压紧板(21)，所述压紧板(21)的侧面与封装本体(1)的内壁活动连接，所述压紧板(21)的底部与芯片(14)的顶部活动连接。