1.一种集成电路制程布局可靠性的测试装置，包括放置台(1)，其特征在于：所述放置台(1)的顶部开设有放置槽(2)，所述放置槽(2)的内壁设置有限位板(3)，所述放置槽(2)的顶部开设有底槽(4)，所述放置台(1)的内部开设有导电内腔(18)，所述导电内腔(18)的内部固定安装有一号导电柱(6)和二号导电柱(7)，所述一号导电柱(6)和二号导电柱(7)的外表面分别活动套接有一号滑块(9)和二号滑块(10)，所述一号滑块(9)和二号滑块(10)的底部均固定连接有导电轻质弹簧(12)，所述导电轻质弹簧(12)的另一端固定连接有连接片(13)和接头(14)，所述一号导电柱(6)和二号导电柱(7)另一端分别固定连接有一号接线(17)和二号接线(8)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路制程布局可靠性的测试装置，其特征在于：所述放置槽(2)的正面开设有两个通槽(16)，所述二号滑块(10)和一号滑块(9)分别位于上下两个通槽(16)中，所述放置台(1)内壁的前后端均固定套接有套圈(5)，所述一号导电柱(6)和二号导电柱(7)均通过套圈(5)固定安装在放置台(1)的内壁，所述一号滑块(9)和二号滑块(10)底部的左侧均固定安装有加强柱(11)，所述一号滑块(9)和二号滑块(10)底部的右侧均固定安装带动柱(19)，所述带动柱(19)的另一端贯穿并延伸至底槽(4)的内部并固定连接有磁铁(15)，所述连接片(13)位于加强柱(11)的下方，所述接头(14)固定连接在连接片(13)的底部，所述导电轻质弹簧(12)的两端分别与一号滑块(9)和连接片(13)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路制程布局可靠性的测试装置，其特征在于：所述限位板(3)的数量为两个且分别位于放置槽(2)的左右两壁，所述限位板(3)由海绵块制成。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路制程布局可靠性的测试装置，其特征在于：所述一号导电柱(6)和二号导电柱(7)均由石墨块制成，所述二号导电柱(7)位于一号导电柱(6)的上方。

5.根据权利要求2所述的一种集成电路制程布局可靠性的测试装置，其特征在于：所述导电轻质弹簧(12)由橡胶块制成，所述导电轻质弹簧(12)活动套接在加强柱(11)的外表面。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路制程布局可靠性的测试装置，其特征在于：所述连接片(13)由记忆合金制成，所述连接片(13)在初始状态下的截面形状为空心的倒立等腰梯形。