1.一种铜箔加工用表面处理设备，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的内部底端分别设置有第一底板(2)和第二底板(3)，所述第一底板(2)的顶部一侧固定设置有弧板(9)，所述弧板(9)的一侧固定设有第一电机(7)，所述第一电机(7)的输出端转动连接有打磨盘(8)，所述第二底板(3)的顶端一侧固定设置有滑槽(19)，所述滑槽(19)的中部滑动连接有滑块(20)，所述滑块(20)的顶部固定连接有竖杆(4)，所述竖杆(4)的顶端固定连接有连接件(5)，所述连接件(5)的一端横向连接有横臂(6)，所述横臂(6)的一端固定设置有对接槽(24)，所述对接槽(24)的顶端与底端分别设置有第二电机(14)和电动气缸(17)，且第二电机(14)和电动气缸(17)相对设置。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔加工用表面处理设备，其特征在于，所述第二电机(14)的输出端贯穿于所述对接槽(24)，且第二电机(14)的输出端转动连接有旋转块(15)，所述旋转块(15)的顶端设有橡胶垫圈。

3.根据权利要求1所述的一种铜箔加工用表面处理设备，其特征在于，所述电动气缸(17)的底端贯穿于对接槽(24)，且电动气缸(17)的底端通过推杆固定连接有固定块(16)，所述固定块(16)的顶部与推杆的相对处固定设置有轴承(18)，且固定块(16)的底部预设有软垫。

4.根据权利要求1所述的一种铜箔加工用表面处理设备，其特征在于，所述箱体(1)的内部另一侧固定设置有第二收集箱(13)，所述箱体(1)的顶部一侧固定设置有连接臂(22)，所述连接臂(22)呈倒“L”形状，且连接臂(22)的底端一侧固定设置有多个喷头(23)，多个所述喷头(23)位于所述打磨盘(8)的一侧。

5.根据权利要求4所述的一种铜箔加工用表面处理设备，其特征在于，所述第二底板(3)的顶部另一侧固定安装有第一收集箱(10)，所述第一收集箱(10)位于所述喷头(23)和对接槽(24)的底部。

6.根据权利要求5所述的一种铜箔加工用表面处理设备，其特征在于，所述第一收集箱(10)的一端通过开孔固定连通有连通管(12)，所述连通管(12)的中部固定连通有增压泵(11)，所述连通管(12)的一端与所述第二收集箱(13)相互连通。

7.根据权利要求6所述的一种铜箔加工用表面处理设备，其特征在于，所述箱体(1)的一端固定设置有排水口(21)，所述排水口(21)的位置与所述第二收集箱(13)的一端相互对应，且二者通过连接管道相互连通。