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专利号: 2021220982022
申请人: 苏州微邦电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2025-03-17
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.适应范围广的晶圆激光切割装置,包括箱体(1)、吸尘器(8)和调节支架(10),其特征在于:所述箱体(1)的内部设有调节支架(10),所述调节支架(10)的底部设有滑块(12),所述箱体(1)的内部底端两侧设有滑槽(11),所述滑块(12)穿过滑槽(11)并延伸至滑槽(11)的底部,所述滑槽(11)的底部设有纵向螺杆(13),所述纵向螺杆(13)的两端通过轴承与箱体(1)的内部活动连接,所述箱体(1)的底部一侧设有纵向调节电机(14),所述纵向调节电机(14)的输出轴端设有皮带轮(15),所述纵向螺杆(13)的一端也设有皮带轮(15),两个所述的皮带轮(15)之间设有皮带(16),所述调节支架(10)的顶端一侧设有切割支架(17),所述调节支架(10)的顶端内部设有横向螺杆(18),所述横向螺杆(18)与切割支架(17)螺旋连接,所述调节支架(10)的顶端一侧设有横向调节电机(19),所述横向调节电机(19)与横向螺杆(18)之间通过设有的皮带(16)和皮带轮(15)进行活动连接。

2.根据权利要求1所述的适应范围广的晶圆激光切割装置,其特征在于:所述箱体(1)的一侧设有箱门(2),所述箱门(2)的内侧底端设有吸尘器(8),所述吸尘器(8)通过安装螺丝固定安装于箱门(2)的内侧底端,所述箱体(1)的底部一侧设有收集箱(9),所述收集箱(9)通过设有的导管与吸尘器(8)进行密封连通,所述收集箱(9)通过安装螺丝固定安装于箱体(1)的底部一侧。

3.根据权利要求2所述的适应范围广的晶圆激光切割装置,其特征在于:所述箱门(2)的一侧设有控制面板(3),所述控制面板(3)通过镶嵌的方式固定安装于箱门(2)的外部一侧,所述箱门(2)的中心位置设有观察橱窗(4),所述观察橱窗(4)为钢化玻璃材质。

4.根据权利要求1所述的适应范围广的晶圆激光切割装置,其特征在于:所述箱体(1)的内部设有传送带(5),所述传送带(5)的内部设有传动辊(6),所述传送带(5)的内壁与传动辊(6)的表面紧密接触,所述传动辊(6)的一端设有齿轮,所述箱体(1)的底部设有传送电机(7),所述传送电机(7)的输出轴端通过齿轮与传动辊(6)进行活动连接。

5.根据权利要求1所述的适应范围广的晶圆激光切割装置,其特征在于:所述切割支架(17)的底部设有激光切割头(20),所述激光切割头(20)通过设有的安装螺丝固定安装于切割支架(17)的底部中心位置,所述激光切割头(20)设置于传送带(5)的顶部。

6.根据权利要求5所述的适应范围广的晶圆激光切割装置,其特征在于:所述切割支架(17)的底端设有两个高精度摄像头(21),所述高精度摄像头(21)通过设有的安装螺丝固定安装于切割支架(17)的底端两侧,所述高精度摄像头(21)的镜头对准激光切割头(20)的底端。

7.根据权利要求1所述的适应范围广的晶圆激光切割装置,其特征在于:所述箱体(1)的顶部四周设有照明灯(22),所述照明灯(22)通过设有的安装灯座固定安装于箱体(1)的顶部四周。

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