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专利号: 2021221063006
申请人: 无锡市佳泰精密模具有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2023-11-20
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置,包括底座(1),导柱(2),托盘(3)和支撑柱(4);

其特征在于,

所述导柱(2)固定在所述底座(1)上;所述托盘(3)的两端与所述导柱(2)滑动连接;所述支撑柱(4)设置在所述托盘(3)上;所述托盘(3)设置有多个,叠设在所述底座(1)的正上方,用于盛放引线框架;上下相邻的两个托盘(3),位于上方的托盘(3)的底部,抵触设置在下方托盘(3)的支撑柱(4)上。

2.根据权利要求1所述的引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置,其特征在于:所述托盘(3)的Y轴方向的两侧还设置有滑块(31),与导柱(2)配合,上下滑动。

3.根据权利要求2所述的引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置,其特征在于:所述托盘(3)的X轴方向的两侧还设置有挡板(32),以防放置在托盘(3)上的引线框架滑落。

4.根据权利要求3所述的引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置,其特征在于:所述导柱(2)还包括导轨(21);所述滑块(31)与导轨(21)配合,使托盘(3)沿导轨(21)方向上下滑动。

5.根据权利要求4所述的引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置,其特征在于:所述导柱(2)好包括锁紧盖(22);所述锁紧盖(22)盖设在所述导柱(2)的顶部。

6.根据权利要求5所述的引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置,其特征在于:所述导柱(2)与所述锁紧盖(22)通过螺纹固定连接。

7.根据权利要求6所述的引线框架的封装体堆叠用支撑定位装置,其特征在于:所述导柱(2)与所述锁紧盖(22)卡嵌固定连接。