1.一种引线框架的封装体，包括底座(1)，导柱(2)，压板(3)，引线框架(4)，盖板(5)和散热孔(6)；

其特征在于，

所述底座(1)上表面设置有导柱(2)；所述压板(3)的两端滑动连接在导柱(2)上，导柱(2)给压板(3)提供垂直方向的行程导向；所述引线框架(4)设置在所述底座(1)的上表面；

所述盖板(5)盖设在所述引线框架(4)的正上方；所述压板(3)沿导柱(2)的行程上下滑动，下压盖板(5)在底座(1)上；所述底座(1)底部还设置有散热孔(6)，在封装过程中进行散热。

2.根据权利要求1所述的引线框架的封装体，其特征在于：所述散热孔(6)设置有多个。

3.根据权利要求2所述的引线框架的封装体，其特征在于：多个所述散热孔(6)并列设置在所述底座(1)的底部。

4.根据权利要求3所述的引线框架的封装体，其特征在于：所述底座(1)中部还设置有下陷的腔体(11)。

5.根据权利要求4所述的引线框架的封装体，其特征在于：所述腔体(11)的周围还设置有一圈盖槽(12)；所述盖槽(12)与所述盖板(5)配合。

6.根据权利要求5所述的引线框架的封装体，其特征在于：所述导柱(2)上还设置有用于压板(3)滑动的导轨。

7.根据权利要求6所述的引线框架的封装体，其特征在于：所述导柱(2)有压板(3)对称设置有两组。