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专利号: 2021222185960
申请人: 宿迁森迈信息科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 计算;推算;计数
更新日期:2023-11-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种计算机技术开发硬件专用散热设备,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)四个拐角处的内部均安装有安装螺丝(9),所述安装板(1)的内部设置有预留槽(3),所述安装板(1)顶部的四个拐角处均设置有安装结构(2),所述安装结构(2)包括滑槽(201),所述滑槽(201)均设置在安装板(1)顶端的四个拐角处,所述滑槽(201)的内部均安装有滑块(203),且滑块(203)的顶端均安装有卡块(202),所述卡块(202)的外部均安装有固定块(205),且固定块(205)的内部均设置有卡槽(204),所述固定块(205)均安装在支撑框(8)的内部,所述安装板(1)的顶端活动安装有支撑框(8),且支撑框(8)的内部安装有风机(4),所述支撑框(8)内部的四个拐角处均安装有支撑块(6),且支撑块(6)的顶端均安装有插销(10),所述插销(10)的外部设置有拆卸结构(7),所述安装板(1)顶部的两端和两侧均设置有散热结构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机技术开发硬件专用散热设备,其特征在于:所述滑块(203)的外部横截面小于滑槽(201)的内部横截面,所述滑槽(201)和滑块(203)构成滑动结构。

3.根据权利要求1所述的一种计算机技术开发硬件专用散热设备,其特征在于:所述卡块(202)的大小均相等,所述卡块(202)和卡槽(204)构成卡合结构。

4.根据权利要求1所述的一种计算机技术开发硬件专用散热设备,其特征在于:所述散热结构(5)包括导热板(503),所述导热板(503)均安装在安装板(1)内部的两端和两侧,所述导热板(503)的顶端均安装有壳体(501),且壳体(501)内部的顶端均安装有防尘网(502),所述导热板(503)的顶端皆均匀安装有散热鳍片(504)。

5.根据权利要求4所述的一种计算机技术开发硬件专用散热设备,其特征在于:所述散热鳍片(504)设置有若干个,若干个所述散热鳍片(504)在导热板(503)的顶端呈等间距分布。

6.根据权利要求1所述的一种计算机技术开发硬件专用散热设备,其特征在于:所述拆卸结构(7)包括固定框(702),所述固定框(702)均安装在插销(10)的外部,所述固定框(702)内部的两侧均安装有伸缩弹簧(704),且伸缩弹簧(704)的一侧均安装有多边形块(705),所述固定框(702)的顶端均安装有拨片(703),所述固定框(702)的一端安装有过滤网(701)。

7.根据权利要求6所述的一种计算机技术开发硬件专用散热设备,其特征在于:所述插销(10)的两侧均设置有凹槽,所述插销(10)两侧的凹槽大于多边形块(705),所述插销(10)两侧的凹槽和多边形块(705)构成插接结构。