1.一种半导体材料电性能物理测试设备，包括测试箱(1)、真空泵(6)和充气罐(10)，其特征在于：所述真空泵(6)的输入端贯穿测试箱(1)并延伸至测试箱(1)的内部，所述充气罐(10)的输出端贯穿测试箱(1)并延伸至测试箱(1)的内部，所述测试箱(1)的上表面活动铰接有密封门(7)，所述测试箱(1)的内底壁固定连接有两组支撑腿(17)，两组所述支撑腿(17)的上表面共同固定连接有测试盘(19)，所述测试盘(19)的底面固定连接有加热盘管(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料电性能物理测试设备，其特征在于：所述测试箱(1)的正面固定连接有说明牌(2)，所述真空泵(6)的输出端固定连接有出气单向阀(5)，所述充气罐(10)的输入端固定连通有进气单向阀(21)，所述充气罐(10)的输出端固定连通有控制阀(9)，所述测试盘(19)的左侧面固定连通有接线管(15)，所述接线管(15)的左端贯穿测试箱(1)并延伸至测试箱(1)的左侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料电性能物理测试设备，其特征在于：所述测试箱(1)的底面固定连接有底板(13)，所述底板(13)的底面固定连接有两组支撑座(3)，每组所述支撑座(3)的底面均固定连接有垫板(4)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体材料电性能物理测试设备，其特征在于：所述底板(13)的上表面固定连接有两个支撑板(11)，每个所述支撑板(11)的上表面均与充气罐(10)的外表面固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体材料电性能物理测试设备，其特征在于：所述底板(13)的上方放置有把手(8)，所述把手(8)的底面与密封门(7)的上表面固定连接，所述密封门(7)的上表面固定镶嵌有透明玻璃(14)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体材料电性能物理测试设备，其特征在于：所述透明玻璃(14)的下方放置有两组稳固块(20)，两组所述稳固块(20)相互远离的一侧面分别与两组支撑腿(17)相互靠近的一侧面固定连接，每组所述稳固块(20)的底面均与测试箱(1)的内底壁固定连接。

7.根据权利要求2所述的一种半导体材料电性能物理测试设备，其特征在于：所述接线管(15)的外表面固定连接有密封环(12)，所述密封环(12)的右侧面与测试箱(1)的左侧面固定连接，所述接线管(15)的外表面固定连接有稳固套(16)，所述稳固套(16)的左侧面与测试箱(1)的内侧壁固定连接。