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专利号: 2021222429931
申请人: 无锡世百德微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 计算;推算;计数
更新日期:2024-02-28
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种IC智能卡表面物理性能测试装置,包括机体(1)、第一液压杆(12)和第二液压杆(10),其特征在于:所述机体(1)的上表面固定连接有两组第一支撑柱(19),两组所述第一支撑柱(19)的顶端共同固定连接有支撑板(11),所述支撑板(11)的正面固定连接有控制板(14),所述支撑板(11)的正面固定连接有红色提示灯(15),所述支撑板(11)的正面固定连接有绿色提示灯(16),所述第一液压杆(12)的伸缩端固定连接有两个支撑杆(24),两个所述支撑杆(24)的外表面共同固定连接有压力柱(9),所述第二液压杆(10)的伸缩端固定连接有扫描器(8)。

2.根据权利要求1所述的一种IC智能卡表面物理性能测试装置,其特征在于:所述机体(1)的内壁固定连接有步进电机(26),所述步进电机(26)的输出端转动连接有连接盘(27),所述连接盘(27)的正面固定连接有第一旋转柱(22),所述第一旋转柱(22)远离步进电机(26)的一端固定连接有第一轴承(6),所述第一轴承(6)的外表面与机体(1)的内壁固定连接,所述第一旋转柱(22)的外侧放置有第二旋转柱(7),所述第二旋转柱(7)的相互远离的一端均固定连接有第二轴承(5),每个所述第二轴承(5)的外表面均与机体(1)的内壁固定连接,所述第一旋转柱(22)的外表面和第二旋转柱(7)的外表面共同传动连接有传送带(2),所述传送带(2)的外表面固定连接有若干个卡座(25),所述第一液压杆(12)的外表面与支撑板(11)的底面固定连接,所述第二液压杆(10)的外表面与支撑板(11)的底面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种IC智能卡表面物理性能测试装置,其特征在于:所述机体(1)的右侧面固定连接有两个第二支撑柱(21),两个所述第二支撑柱(21)的顶端共同固定连接有工具箱(20),所述工具箱(20)的左侧面与机体(1)的右侧面固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种IC智能卡表面物理性能测试装置,其特征在于:每个所述第二支撑柱(21)的外表面均固定连接有第一固定块(23),每个所述第一固定块(23)的左侧面均与机体(1)的右侧面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种IC智能卡表面物理性能测试装置,其特征在于:所述支撑板(11)的底面固定连接有机械臂(17),所述机械臂(17)的外表面固定连接有吸盘(18)。

6.根据权利要求1所述的一种IC智能卡表面物理性能测试装置,其特征在于:所述第一液压杆(12)的外表面固定连接有第二固定块(13),所述第二固定块(13)的上表面与支撑板(11)的底面固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种IC智能卡表面物理性能测试装置,其特征在于:所述机体(1)的底面固定连接有两组支撑腿(4),每组所述支撑腿(4)的底端均固定连接有两个防滑板(3)。