1.一种高隔热性半导体芯片，包括主板(1)和芯片(2)，其特征在于：所述芯片(2)的外部设置有隔热结构(4)；

所述隔热结构(4)包括隔热罩(401)；

所述隔热罩(401)覆盖在芯片(2)的顶部；

所述隔热罩(401)的顶部设置有隔热片(402)，所述隔热片(402)固定连接在隔热罩(401)的顶部，所述隔热片(402)与隔热罩(401)的顶部之间设有间隙。

2.根据权利要求1所述的一种高隔热性半导体芯片，其特征在于：所述主板(1)的上表面固定连接有安装座(3)，所述芯片(2)的底部卡接设置在安装座(3)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种高隔热性半导体芯片，其特征在于：所述隔热片(402)与隔热罩(401)的顶部之间通过连接柱(403)固定连接，所述连接柱(403)设置在隔热罩(401)顶部的四角。

4.根据权利要求1所述的一种高隔热性半导体芯片，其特征在于：所述隔热片(402)的顶部四周设置有传热片(404)，所述传热片(404)的底端与主板(1)的上表面接触。

5.根据权利要求4所述的一种高隔热性半导体芯片，其特征在于：所述传热片(404)的顶部与隔热片(402)的顶部焊接，所述传热片(404)和隔热片(402)的材质均为金属材料。

6.根据权利要求1所述的一种高隔热性半导体芯片，其特征在于：所述隔热罩(401)的内壁与芯片(2)的外壁之间设有间隙，所述隔热罩(401)的底部与主板(1)的上表面之间通过密封胶连接。

7.根据权利要求1所述的一种高隔热性半导体芯片，其特征在于：所述隔热罩(401)的顶部设置有散热孔。

8.根据权利要求4所述的一种高隔热性半导体芯片，其特征在于：所述隔热片(402)的顶部连接有隔热盒(405)，所述隔热盒(405)周围的形状与传热片(404)顶部的形状匹配，所述隔热盒(405)的内部为空心。