1.一种半导体芯片密封结构，包括主板(1)和芯片(2)，其特征在于：所述芯片(2)的顶部设置有密封结构(3)；

所述密封结构(3)包括有卡接框(301)，所述卡接框(301)的内侧设置有密封圈(303)；

所述卡接框(301)安装在芯片(2)的周围，所述密封圈(303)与芯片(2)的周围接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片密封结构，其特征在于：所述卡接框(301)的四角设置有铆钉(302)，所述卡接框(301)通过铆钉(302)与主板(1)的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片密封结构，其特征在于：所述芯片(2)顶部的周围开设有台阶(304)，所述台阶(304)的中部设置有环槽(305)，所述卡接框(301)的内部与台阶(304)卡接，所述密封圈(303)与环槽(305)卡接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片密封结构，其特征在于：所述芯片(2)底部的周围设置有凹环(308)，所述凹环(308)的内部安装有防水圈(309)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片密封结构，其特征在于：所述防水圈(309)的剖面形状为椭圆形，所述防水圈(309)的内部开设有圆形空腔，所述防水圈(309)的底面与主板(1)的上表面接触。

6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片密封结构，其特征在于：所述卡接框(301)的内侧开设有凹槽(306)，所述凹槽(306)的内部安装有挤压圈(307)，所述挤压圈(307)粘接在凹槽(306)的内壁。

7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片密封结构，其特征在于：所述挤压圈(307)的剖面形状为梯形，所述挤压圈(307)的顶部与凹环(308)的内壁顶部接触。