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专利号: 2021223572227
申请人: 苏州声致达声学科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 乐器;声学
更新日期:2024-08-25
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于声学超材料的降噪组件,包括:从上至下依次设置的一级降噪组件和二级降噪机构,其特征在于,

所述一级降噪机构包括:上安装板以及设置在所述上安装板上的若干装配槽,所述装配槽内设置圆锥体,所述圆锥体与所述装配槽形成空气层,所述圆锥体与所述装配槽形成吸声尖劈;

所述上安装板底面连接波纹板的上部,所述波纹板的下部连接二级降噪组件;

所述二级降噪组件包括:连接所述波纹板的下部的下安装板,所述下安装板底面设置若干共振部件,所述共振部件包括:从内圈到外圈依次设置的若干环形共振条,相邻两个所述共振条之间设置弹性薄膜,且最内圈的所述共振条内同样设置弹性薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种基于声学超材料的降噪组件,其特征在于:在所述共振部件底面设置压合板,所述压合板与所述下安装板对共振部件形成密封压合。

3.根据权利要求1所述的一种基于声学超材料的降噪组件,其特征在于:同一共振部件中,从内圈到外圈依次设置的环形共振条的内径逐渐增大。

4.根据权利要求1所述的一种基于声学超材料的降噪组件,其特征在于:若干所述装配槽以矩形阵列方式设置在所述上安装板表面。

5.根据权利要求1所述的一种基于声学超材料的降噪组件,其特征在于:在每个所述共振条外层均包覆电敏形变层,所述电敏形变层与所述弹性薄膜通过热熔胶无缝粘接。

6.根据权利要求1所述的一种基于声学超材料的降噪组件,其特征在于:所述波纹板表面以线性阵列方式设置若干柱形微孔,若干所述柱形微孔的轴线均垂直于所述上安装板和所述下安装板。

7.根据权利要求1所述的一种基于声学超材料的降噪组件,其特征在于:在所述上安装板与所述波纹板之间以及所述下安装板与所述波纹板之间均形成空腔结构。

8.根据权利要求7所述的一种基于声学超材料的降噪组件,其特征在于:所述空腔结构内填充有泡沫塑料。

9.根据权利要求1所述的一种基于声学超材料的降噪组件,其特征在于:所述圆锥体底面与所述装配槽底面之间距离在0.08‑0.12mm之间。

10.根据权利要求2所述的一种基于声学超材料的降噪组件,其特征在于:所述上安装板、所述下安装板、所述波纹板以及所述压合板的材质均为铝合金。