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专利号: 2021223763718
申请人: 南京国阳电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-11-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.高散热印刷电路板,包括电路板(1),其特征在于,所述电路板(1)包括基板(3),所述基板(3)的前侧等间距开设有多个散热孔(4),所述基板(3)的顶部和底部均粘接有第一散热层(5),两个第一散热层(5)相互远离的一侧均粘接有第二散热层(6),两个第二散热层(6)相互远离的一侧均粘接有绝缘层(7),两个绝缘层(7)相互远离的一侧均粘接有铜箔层(8),所述电路板(1)上开设有四个安装孔(2),所述电路板(1)的左侧和右侧均固定连接有多个导热块(9),多个导热块(9)呈等间距均匀分布。

2.根据权利要求1所述的高散热印刷电路板,其特征在于,所述第一散热层(5)的材质为石墨,第二散热层(6)的材质为镁铝合金。

3.根据权利要求1所述的高散热印刷电路板,其特征在于,所述绝缘层(7)的材质为导热绝缘橡胶。

4.根据权利要求1所述的高散热印刷电路板,其特征在于,所述导热块(9)的材质为碳纤维。