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专利号: 2021225940793
申请人: 重庆时雨万物科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 计算;推算;计数
更新日期:2025-03-25
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.串联式IC传感器,包括用于在检测到有IC卡时输出感应信号的传感模块,用于将信号输出到控制设备的输出模块,其特征在于:还包括接收上一级传感设备输出的感应信号的接收模块和用于对本级的感应信号和上一级感应信号进行合并处理的处理模块,输出模块输出的信号为处理模块合并处理得到的感应信号。

2.根据权利要求1所述的串联式IC传感器,其特征在于:所述传感模块为非接触式感应模块。

3.根据权利要求1或2所述的串联式IC传感器,其特征在于:还包括安装板,所述传感模块、输出模块、接收模块和处理模块均安装在所述安装板上,所述安装板设置有感应区,所述传感模块位于所述感应区。

4.根据权利要求3所述的串联式IC传感器,其特征在于:所述感应区设置有提示标识。

5.根据权利要求4所述的串联式IC传感器,其特征在于:还包括有配置模块,用于在按下时对放置在感应区的IC卡进行配置。

6.根据权利要求5所述的串联式IC传感器,其特征在于:还包括有开关,用于触发所述配置模块启动。

7.根据权利要求6所述的串联式IC传感器,其特征在于:所述开关为轻触开关。