1.一种半导体芯片自动推送装置，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)的顶部固设有升降机构(2)，所述升降机构(2)的内部固设有芯片架(3)，所述升降机构(2)的两侧外表面均开设有通口(4)，所述升降机构(2)的一侧通口(4)处固设有推送机构(5)，所述升降机构(2)远离推送机构(5)的一侧通口(4)处固定连接有滑梯(6)，所述工作平台(1)的顶部固设有缓冲箱(7)，且缓冲箱(7)的一侧外表壁与滑梯(6)的出口端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动推送装置，其特征在于：所述升降机构(2)的内部底面固设有伺服电机(21)，所述伺服电机(21)的输出端固定连接有第一螺纹杆(22)，所述第一螺纹杆(22)的外表面螺纹连接有第一螺纹套(23)，第一螺纹套(23)的一端固定连接有升降板(24)，所述第一螺纹套(23)的一侧外表面固定连接有第一连接板(25)，第一连接板(25)的一端固定连接有第一滑块(26)，所述升降机构(2)的一侧内表壁开设有第一滑槽(27)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动推送装置，其特征在于：所述推送机构(5)的顶部固设有步进电机(51)，所述步进电机(51)的输出端固定连接有第二螺纹杆(52)，所述第二螺纹杆(52)的外表面螺纹连接有第二螺纹套(53)，所述推送机构(5)的顶面两侧均固定连接有挡板(54)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片自动推送装置，其特征在于：所述推送机构(5)的顶面开设有第二滑槽(55)，所述第二滑槽(55)的内部滑动连接有第二滑块(56)，所述第二滑块(56)的顶面固定连接有第二连接板(57)，第二连接板(57)的一端与第二螺纹套(53)的一侧外表面固定连接，所述第二螺纹套(53)远离步进电机(51)的一端固定连接有推板(58)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动推送装置，其特征在于：所述缓冲箱(7)的内部底面固设有缓冲弹簧(71)，缓冲弹簧(71)的一端固定连接有承载板(72)，所述承载板(72)的顶面粘接有缓冲棉(73)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片自动推送装置，其特征在于：所述工作平台(1)的底部粘接有橡胶垫(8)，所述工作平台(1)的顶面开设有限位槽(9)。