1.一种集成型指纹识别芯片模组，包括保护框架(1)，其特征在于：所述保护框架(1)内腔底端面固定连接有底板(3)，所述底板(3)包括电连接部(31)和线路基板(32)，所述线路基板(32)固定连接于保护框架(1)内腔内壁底部，所述线路基板(32)前侧固定连接有电连接部(31)，所述线路基板(32)上端面前后两侧均匀固定连接有电元器件(4)，所述线路基板(32)上端面中部固定连接有指纹识别芯片(5)，所述指纹识别芯片(5)上端面固定连接有胶黏层(8)，所述胶黏层(8)上端面固定连接有盖板(2)，所述盖板(2)外圈与保护框架(1)内腔内壁上部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成型指纹识别芯片模组，其特征在于：所述盖板(2)包括玻璃盖板(22)和标识区(21)，所述胶黏层(8)上端面固定连接有玻璃盖板(22)，所述玻璃盖板(22)上端面设置有标识区(21)。

3.根据权利要求2所述的一种集成型指纹识别芯片模组，其特征在于：所述指纹识别芯片(5)四周外部均固定连接有发光体(6)，所述发光体(6)下端面均固定连接于线路基板(32)上端门，所述玻璃盖板(22)端面均匀开设有通孔(7)，所述通孔(7)与发光体(6)相对应。

4.根据权利要求1所述的一种集成型指纹识别芯片模组，其特征在于：所述保护框架(1)前侧面板下部开设有凹槽，且凹槽与电连接部(31)相匹配，所述电连接部(31)与线路基板(32)一体形成。

5.根据权利要求3所述的一种集成型指纹识别芯片模组，其特征在于：所述通孔(7)在玻璃盖板(22)端面呈矩形阵列设置，器若干通孔(7)所组成的矩形面积与指纹识别芯片(5)的面积相等。

6.根据权利要求1所述的一种集成型指纹识别芯片模组，其特征在于：所述胶黏层(8)为荧光胶水层，且胶黏层(8)的面积小于玻璃盖板(22)的面积。