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专利号: 2021226189867
申请人: 苏州木辛航电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 计算;推算;计数
更新日期:2024-06-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高灵敏指纹识别芯片模组,包括罩壳(1),其特征在于:所述罩壳(1)的内部安装有基座(2),所述基座(2)的内部开设有滑槽(3),所述滑槽(3)的内部滑动连接有第一夹板(4)和第二夹板(5),所述第一夹板(4)和第二夹板(5)之间安装有识别模块传感器芯片(6),所述识别模块传感器芯片(6)的一端连接有线路板组件(7),所述第二夹板(5)的两端内部滑动连接有导杆(8),所述导杆(8)的一端固定有支板(10),且另一端与第一夹板(4)固定连接,所述基座(2)的顶部一端固定有螺杆(11),所述螺杆(11)的外圈套有偏心块(12),所述偏心块(12)的顶部安装有环形壳体(13),所述环形壳体(13)的顶部安装薄螺母(18),且薄螺母(18)与螺杆(11)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种高灵敏指纹识别芯片模组,其特征在于:所述环形壳体(13)的内部安装有第一弹性垫圈(14)和第二弹性垫圈(15),所述环形壳体(13)的内部滑动连接有挡环(17),且挡环(17)的顶部延伸出环形壳体(13)。

3.根据权利要求1所述的一种高灵敏指纹识别芯片模组,其特征在于:所述导杆(8)的外圈套有弹簧(9),且弹簧(9)的两端分别与第一夹板(4)和第二夹板(5)连接。

4.根据权利要求2所述的一种高灵敏指纹识别芯片模组,其特征在于:所述第一弹性垫圈(14)和第二弹性垫圈(15)的结构相同,且外壁开设有凹槽(16)。

5.根据权利要求1所述的一种高灵敏指纹识别芯片模组,其特征在于:所述第一夹板(4)和第二夹板(5)的表面安装有橡胶垫。

6.根据权利要求2所述的一种高灵敏指纹识别芯片模组,其特征在于:所述挡环(17)的上下端外径大于环形壳体(13)的内径。