1.一种半导体电路，其特征在于，包括基板、驱动芯片和多个逆变器，所述驱动芯片和逆变器均位于所述基板上，所述驱动芯片上具有控制信号输入端以及多个控制信号输出端，所述控制信号输出端一一对应与所述逆变器电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述基板包括相邻布置的第一板体和第二板体，所述第一板体朝向所述第二板体的一侧设有缺口，且所述第一板体背离所述第二板体的一侧面设有若干第一引脚，所述第二板体朝向所述第一板体一侧面设有嵌入所述缺口内的凸起，且所述第二板体背离所述第一板体的一侧面设有若干第二引脚，所述驱动芯片位于所述第二板体上，所述逆变器位于所述第二板体上，且所述控制信号输出端通过跳线分别与所述逆变器电连接。

3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述第一板体与所述第二板体间隔预设距离布置，所述预设距离大于0.5mm，且小于2mm。

4.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述第一板体呈凹字形，所述第二板体呈凸字形。

5.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述逆变器为两个，所述第一引脚包括依次排布的WN1引脚、VN1引脚、UN1引脚、W1引脚、V1引脚、U1引脚、P引脚、U2引脚、V2引脚、W2引脚、UN2引脚、VN2引脚和WN2引脚，所述WN1引脚、VN1引脚、UN1引脚、W1引脚、V1引脚、U1引脚和P引脚均与其中一个所述逆变器电连接，所述P引脚、U2引脚、V2引脚、W2引脚、UN2引脚、VN2引脚和WN2引脚均与另一个所述逆变器电连接。

6.根据权利要求5所述的半导体电路，其特征在于，所述第二引脚包括依次排布并均与所述控制信号输入端电连接的VDD引脚、HIN1引脚、HIN2引脚、HIN3引脚、HIN4引脚、HIN5引脚、HIN6引脚、LIN1引脚、LIN2引脚、LIN3引脚、LIN4引脚、LIN5引脚、LIN6引脚、EN引脚、RCIN引脚、ITRIP引脚、FAULT引脚和VSS引脚。

7.根据权利要求5所述的半导体电路，其特征在于，所述控制信号输出端为两个，其中一个所述控制信号输出端包括与其中一个所述逆变器电连接的VB1针脚、HO1针脚、VS1针脚、VB2针脚、HO2针脚、VS2针脚、VB3针脚、HO3针脚、VS3针脚、LO1引脚、LO2引脚和LO3引脚，另一个所述控制信号输出端包括与另一个所述逆变器电连接的VB4针脚、HO4针脚、VS4针脚、VB5针脚、HO5针脚、VS5针脚、VB6针脚、HO6针脚、VS6针脚、LO4引脚、LO5引脚和LO6引脚。

8.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述逆变器包括与所述控制信号输出端电连接的U相单元、V相单元和W相单元。

9.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述基板上包覆有树脂层。