1.一种晶片的研磨抛光设备，包括支撑腿(1)，其特征在于：所述支撑腿(1)的前表面固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的上表面固定连接有第二伸缩杆(15)，所述第二伸缩杆(15)的上表面固定连接有探测器(10)，所述第二伸缩杆(15)的输出端固定连接有支撑条(12)，所述支撑条(12)的上表面固定连接有橡胶条(11)；

所述支撑腿(1)的上表面固定连接有工作板(3)，所述工作板(3)的上表面设置有开口(13)，所述工作板(3)的上表面且位于开口(13)的外侧固定连接有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)的上表面固定连接有顶板(4)，所述顶板(4)的下表面固定连接有打磨机(6)，所述打磨机(6)的输出端固定连接有第三伸缩杆；

所述工作板(3)的内部固定连还有第一伸缩杆(14)，所述第一伸缩杆(14)的输出端固定连接有夹板(8)，所述夹板(8)远离第一伸缩杆(14)的一端设置有晶体片(9)。

2.根据权利要求1所述的一种晶片的研磨抛光设备，其特征在于：所述探测器(10)的输出端朝向晶体片(9)，所述橡胶条(11)与晶体片(9)接触。

3.根据权利要求1所述的一种晶片的研磨抛光设备，其特征在于：所述第三伸缩杆的输出端固定连接有打磨头(7)，所述打磨头(7)的位置与晶体片(9)的位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种晶片的研磨抛光设备，其特征在于：所述第一伸缩杆(14)的输出端延伸至开口(13)的内部，所述夹板(8)与工作板(3)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶片的研磨抛光设备，其特征在于：所述夹板(8)远离第一伸缩杆(14)的一端固定连接有防滑胶条，所述夹板(8)的数量为多个。

6.根据权利要求1所述的一种晶片的研磨抛光设备，其特征在于：所述工作板(3)的右表面固定连接有主机，所述主机与探测器(10)电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种晶片的研磨抛光设备，其特征在于：所述夹板(8)与晶体片(9)的高度一致，所述晶体片(9)的侧表面均与夹板(8)接触。

8.根据权利要求1所述的一种晶片的研磨抛光设备，其特征在于：所述支撑条(12)为L形。