1.一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，包括安装壳(1)，其特征在于：所述安装壳(1)下端中部开有内外穿通的通孔(2)，所述安装壳(1)下内壁面开有四个内外穿通的安装孔(3)，所述安装壳(1)内活动安装有铝基板(4)，所述铝基板(4)上端前部和上端后部均螺纹连接有一号螺栓(5)，所述铝基板(4)上端左部和上端右部均活动套接有二号螺栓(6)，两个所述一号螺栓(5)的下部和两个二号螺栓(6)的下部分别螺纹连接在对应的四个安装孔(3)内，两个所述一号螺栓(5)外表面下部和两个二号螺栓(6)外表面下部均螺纹连接有螺母(7)，所述安装壳(1)外表面固定连接有连接组件(8)，所述安装壳(1)内壁面刻有一号螺纹(9)，所述安装壳(1)内壁面螺纹连接有安装组件(10)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述铝基板(4)包括铝基板本体(41)，所述铝基板本体(41)上端前部和上端后部均开有上下穿通的定位孔(42)，所述铝基板本体(41)上端左部和上端右部均开有上下穿通的定位槽(43)。

3.根据权利要求1所述的一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：两个所述一号螺栓(5)的外表面分别与对应的定位孔(42)的内壁面螺纹连接并延伸至对应的安装孔(3)内，两个所述二号螺栓(6)的下部活动套接在对应的定位槽(43)内并与对应的安装孔(3)的内壁面螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述连接组件(8)包括外环(81)，所述外环(81)外表面左部和外表面右部均固定连接有手环(82)，两个所述手环(82)内壁面均开有若干个指槽(83)，所述外环(81)的内壁面与安装壳(1)的外表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述安装组件(10)包括安装盖(101)，所述安装盖(101)外表面下部刻有二号螺纹(102)，所述安装盖(101)上端开有若干个内外穿通的散热孔(103)，所述安装盖(101)上端中部固定连接有安装头(104)，所述安装头(104)外表面刻有三号螺纹(105)。

6.根据权利要求5所述的一种应用于LED球泡灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述二号螺纹(102)与一号螺纹(9)相配合使用，所述安装盖(101)的外表面通过一号螺纹(9)和二号螺纹(102)与安装壳(1)的内壁面螺纹连接。