1.一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，包括涂覆台主体（1），其特征在于：所述涂覆台主体（1）的上表面四角均贯穿有支撑柱（3），所述支撑柱（3）的底端固定连接有垫块（6），所述支撑柱（3）的一侧开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有齿条（8），所述齿条（8）固定安装在支撑柱（3）上，所述齿条（8）的前表面啮合连接有齿轮（9），所述齿轮（9）的一侧固定连接有连接轴（10），所述连接轴（10）的另一端固定连接有转动块（5），所述支撑柱（3）的一侧还设置有限位机构，所述限位机构处于连接轴（10）的底端。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，其特征在于：所述限位机构包括限位柱（11），所述限位柱（11）的外表面设置有复位弹簧（12）和移动块（13），所述限位柱（11）的另一端固定连接有拨动块（14），所述复位弹簧（12）的一端固定连接于移动块（13），所述复位弹簧（12）的另一端固定连接于涂覆台主体（1），所述支撑柱（3）的一侧开设有多个限位孔。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，其特征在于：所述支撑柱（3）的一侧固定连接有限位滑块（4），所述涂覆台主体（1）的内部并位于支撑柱（3）的一侧开设有滑槽，所述限位滑块（4）在滑槽中能够上下滑动。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，其特征在于：所述涂覆台主体（1）的前表面顶端和后表面顶端均设置有折叠板（2），所述折叠板（2）的下表面两侧固定连接有铰链（7），所述折叠板（2）通过两个铰链（7）与涂覆台主体（1）活动连接，所述折叠板（2）的两侧安装有固定机构。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，其特征在于：所述固定机构包括固定块（16），所述固定块（16）的内侧固定连接于涂覆台主体（1），所述固定块（16）的中间位置处贯穿有螺纹杆（17），所述螺纹杆（17）的另一端固定连接有驱动块（15）。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，其特征在于：所述折叠板（2）的两侧均开设有螺纹槽（18），所述螺纹槽（18）内壁的螺纹和螺纹杆（17）的外表面螺纹相适配，所述螺纹杆（17）的一端延伸至螺纹槽（18）内。