1.一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，包括主体板(1)，其特征在于：所述主体板(1)上端后部设置有两个连接栓(2)，所述主体板(1)上端设置有连接板(5)，所述连接板(5)上端设置有多个灯带(6)，所述主体板(1)前端设置有连接座(4)，所述主体板(1)上端左部和上端右部均设置有一组限位座(3)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述主体板(1)上端开设有一号放置槽(7)，所述主体板(1)前端左部和前端右部均开设有连接槽(8)，所述主体板(1)上端前部设置有两个加固栓(10)，所述主体板(1)内部左侧和内部右侧均开设有滑槽(9)，所述限位座(3)上端设置有固定栓(31)。

3.根据权利要求1所述的一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述连接座(4)后端左部和后端右部均设置有连接块(42)，两个所述连接块(42)上端均开设有穿孔(43)，所述连接板(5)左端和右端均设置有滑块(41)，所述主体板(1)上端后部开设有连接孔(44)。

4.根据权利要求3所述的一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：两个所述连接块(42)呈左右对称分布，所述连接座(4)通过连接块(42)连接在主体板(1)前端。

5.根据权利要求1所述的一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：所述连接板(5)上端开设有多个二号放置槽(51)，所述连接板(5)左端和右端均开设有卡槽(52)。

6.根据权利要求5所述的一种应用于LED漫反射灯倒装芯片的铝基板，其特征在于：多个所述二号放置槽(51)呈等距离分布。