1.高弹力公端连接头，其特征在于：该高弹力公端连接头包括高弹力公端连接件(10)、公端PIN针组(20)和公端电路板(30)；所述高弹力公端连接件(10)包括公端筒体(110)；所述公端筒体(110)的内部设置有用于安装所述公端PIN针组(20)的公端PIN针组容置位(120)；所述公端筒体(110)的外壁上设置有母端连接棱(130)或母端连接槽，所述公端筒体(110)上相应于所述母端连接棱(130)或母端连接槽的一端设置有弹变槽(140)，所述弹变槽(140)将母端连接棱(130)或母端连接槽分割为至少两段；所述高弹力公端连接件(10)设置在所述公端电路板(30)上，所述公端PIN针组(20)设置在所述公端PIN针组容置位(120)内且电性连接到所述公端电路板(30)。

2.根据权利要求1所述的高弹力公端连接头，其特征在于：该高弹力公端连接头还包括PIN针组紧固件(40)，所述PIN针组紧固件(40)设置在所述公端PIN针组容置位(120)内，所述公端PIN针组(20)紧固在所述PIN针组紧固件(40)内。

3.根据权利要求2所述的高弹力公端连接头，其特征在于：所述公端筒体(110)上设置有用于压紧所述PIN针组紧固件(40)的固PIN件压紧部(150)；所述PIN针组紧固件(40)上设置有PIN针组装配位(410)和固PIN件固定部(420)；所述PIN针组装配位(410)用于装配所述公端PIN针组(20)，所述固PIN件固定部(420)用于配合所述固PIN件压紧部(150)实现所述PIN针组紧固件(40)的固定。

4.根据权利要求1所述的高弹力公端连接头，其特征在于：所述公端筒体(110)上还设置有用于卡接电路板的电路板卡接部(160)。

5.根据权利要求1所述的高弹力公端连接头，其特征在于：该高弹力公端连接头还包括公端封装壳(50)，所述公端封装壳(50)用于加固所述公端筒体(110)和所述公端电路板(30)之间的连接。

6.高弹力母端连接头，其特征在于：该高弹力母端连接头包括高弹力母端连接件(1)、母端PIN针组(2)和母端电路板(3)；所述高弹力母端连接件(1)包括母端筒体(11)；所述母端筒体(11)的内部设置有用于安装所述母端PIN针组(2)的母端PIN针组容置位(12)；所述母端筒体(11)的内壁上设置有公端连接槽(13)或公端连接棱；所述高弹力母端连接件(1)设置在所述母端电路板(3)上，所述母端PIN针组(2)设置在所述母端PIN针组容置位(12)内且电性连接到所述母端电路板(3)。

7.根据权利要求6所述的高弹力母端连接头，其特征在于：该高弹力母端连接头还包括母端封装壳(4)，所述母端封装壳(4)用于加固所述母端筒体(11)和所述母端电路板(3)之间的连接。

8.根据权利要求6所述的高弹力母端连接头，其特征在于：该高弹力母端连接头还包括母端电接口(5)，所述母端PIN针组(2)和所述母端电接口(5)分别设置在所述母端电路板(3)的两侧。

9.根据权利要求8所述的高弹力母端连接头，其特征在于：所述母端电接口(5)包括接口本体(51)和设置在所述接口本体(51)上的电路板定位柱(52)；所述母端电路板(3)上与所述电路板定位柱(52)相对应的地方设置有电路板定位孔(31)；所述母端电接口(5)通过所述电路板定位柱(52)和所述电路板定位孔(31)之间的配合紧固连接，所述母端电接口(5)和所述母端电路板(3)之间电性连接。

10.高弹力公端连接件，其特征在于：包括公端筒体(110)；所述公端筒体(110)的内部设置有用于安装公端PIN针组(20)的公端PIN针组容置位(120)；所述公端筒体(110)的外壁上设置有母端连接棱(130)或母端连接槽，所述公端筒体(110)上相应于所述母端连接棱(130)或母端连接槽的一端设置有弹变槽(140)，所述弹变槽(140)将母端连接棱(130)或母端连接槽分割为至少两段。

11.高弹力母端连接件，其特征在于：包括母端筒体(11)；所述母端筒体(11)的内部设置有用于安装母端PIN针组的母端PIN针组容置位(12)；所述母端筒体(11)的内壁上设置有公端连接槽(13)或公端连接棱。