1.磁吸式小型化高紧密度电子连接器，包括第一连接头(10)和第二连接头(20)，其特征在于：

所述第一连接头(10)包括第一磁吸环(110)、第一端子组(120)、第一端子组稳固件(130)和第一插头(140)；所述第一磁吸环(110)设置在所述第一端子组稳固件(130)上，所述第一端子组(120)紧固在所述第一端子组稳固件(130)内，所述第一插头(140)和所述第一端子组稳固件(130)之间固定连接，所述第一端子组(120)和所述第一插头(140)之间电性连接；所述第一端子组稳固件(130)包括第一封装壳(1310)和第一固PIN件(1320)，所述第一端子组(120)设置在所述第一固PIN件(1320)上，所述第一封装壳(1310)紧固在所述第一固PIN件(1320)的外部；所述第一封装壳(1310)上设置有第一磁吸环安装位(1311)和第一固PIN件安装位(1312)，所述第一磁吸环(110)设置在所述第一磁吸环安装位(1311)上，所述第一固PIN件(1320)设置在所述第一固PIN件安装位(1312)内；所述第二连接头(20)包括第二磁吸环(210)、第二端子组(220)和第二端子组稳固件(230)；所述第二磁吸环(210)设置在所述第二端子组稳固件(230)上，所述第二端子组(220)紧固在所述第二端子组稳固件(230)内；所述第二端子组稳固件(230)上设置有第二磁吸环安装位(2310)和第二端子组安装位(2320)，所述第二磁吸环(210)设置在所述第二磁吸环安装位(2310)上，所述第二端子组(220)设置在所述第二端子组安装位(2320)内；

所述第一端子组(120)包括若干根贴片式PIN针，所述贴片式PIN针平贴固定在所述第一端子组稳固件(130)上。

2.根据权利要求1所述的磁吸式小型化高紧密度电子连接器，其特征在于：

所述第一插头(140)为Micro USB接口、Type‑C接口或Lightning接口。

3.根据权利要求1所述的磁吸式小型化高紧密度电子连接器，其特征在于：

所述第二端子组(220)通过嵌套注塑和/或插针工艺紧固在所述第二端子组稳固件(230)内。

4.根据权利要求1所述的磁吸式小型化高紧密度电子连接器，其特征在于：

所述第二端子组(220)包括若干根导体PIN针，所述导体PIN针上设置有连接部(2210)、稳固部(2220)和焊接部(2230)。

5.根据权利要求1所述的磁吸式小型化高紧密度电子连接器，其特征在于：

所述第二连接头(20)还包括第二电路板(240)，所述第二端子组(220)电性连接至所述第二电路板(240)。

6.根据权利要求1‑5中任一项权利要求所述的磁吸式小型化高紧密度电子连接器，其特征在于：

所述第一端子组稳固件(130)伸出所述第一磁吸环(110)形成嵌入插接头，所述第二端子组稳固件(230)凹入所述第二磁吸环(210)形成嵌入插接槽。

7.磁吸式小型化高紧密度电子连接头，其特征在于：

包括第一磁吸环(110)、第一端子组(120)、第一端子组稳固件(130)和第一插头(140)；

所述第一磁吸环(110)设置在所述第一端子组稳固件(130)上，所述第一端子组(120)紧固在所述第一端子组稳固件(130)内，所述第一插头(140)和所述第一端子组稳固件(130)之间固定连接，所述第一端子组(120)和所述第一插头(140)之间电性连接；

所述第一端子组稳固件(130)包括第一封装壳(1310)和第一固PIN件(1320)，所述第一端子组(120)设置在所述第一固PIN件(1320)上，所述第一封装壳(1310)紧固在所述第一固PIN件(1320)的外部；所述第一封装壳(1310)上设置有第一磁吸环安装位(1311)和第一固PIN件安装位(1312)，所述第一磁吸环(110)设置在所述第一磁吸环安装位(1311)上，所述第一固PIN件(1320)设置在所述第一固PIN件安装位(1312)内；

所述第一端子组(120)包括若干根贴片式PIN针，所述贴片式PIN针平贴固定在所述第一端子组稳固件(130)上。