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专利号: 2021228851005
申请人: 日照朝一科技创新发展有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电子电路
更新日期:2025-02-25
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种晶体谐振器隔振弹片,包括U型基部,用于焊接在晶体谐振器基座的焊点处,U型基部的开口端两侧设有反向的连接部,连接部在U型基部未开口端连接有阶梯状第一折弯,第一折弯的顶部用于固定晶体谐振器的晶片,其特征在于,所述连接部与所述U型基部的连接处设有隔振部,隔振部使连接部和U型基部处于不同的平面且相互平行。

2.根据权利要求1所述一种晶体谐振器隔振弹片,其特征在于,所述隔振部设有台阶状弯曲部,弯曲部的顶部与所述连接部固定在一起,弯曲部的底部与所述U型基部的开口端一侧连接。

3.根据权利要求2所述一种晶体谐振器隔振弹片,其特征在于,所述弯曲部表面设有第一吸振涂层,用于吸收通过弯曲部的振动。

4.根据权利要求3所述一种晶体谐振器隔振弹片,其特征在于,第一吸振涂层为橡胶涂层。

5.根据权利要求1所述一种晶体谐振器隔振弹片,其特征在于,所述隔振部设有两个U形卡合部,两个U形卡合部的开口处相互插接,并通过橡胶粘接在一起。

6.根据权利要求5所述一种晶体谐振器隔振弹片,其特征在于,所述卡合部的开口端部设有向外的第二折弯,所述第二折弯与对应的卡合部相接触。

7.根据权利要求1至6其中任意一项所述一种晶体谐振器隔振弹片,其特征在于,所述阶梯状第一折弯包括两阶折弯,每阶折弯与水平面的夹角为C,夹角C的角度范围是:45°<C≤60°。

8.根据权利要求7所述一种晶体谐振器隔振弹片,其特征在于,所述第一折弯的弯曲部设有第二吸振涂层,用于吸收通过第一折弯的弯曲部振动。

9.根据权利要求8所述一种晶体谐振器隔振弹片,其特征在于,所述第二吸振涂层为橡胶涂层。