1.一种用于电子元器件的自粘防粘料上盖带，其特征在于：包括第一基膜(1)，所述第一基膜(1)的顶部粘连有防静电层(2)，所述第一基膜(1)与防静电层(2)之间设置有纤维线(3)，所述纤维线(3)采用经纬编织成型，所述防静电层(2)底部的两侧设置有限位槽(4)，所述限位槽(4)的内部贴合有第二基膜(5)，所述第二基膜(5)的底部设置有胶粘层(6)，所述纤维线(3)的横向端部延伸至第二基膜(5)与胶粘层(6)之间。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的自粘防粘料上盖带，其特征在于：所述防静电层(2)的顶部设置有硅油层(7)。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的自粘防粘料上盖带，其特征在于：所述限位槽(4)的形状大小与第二基膜(5)相同。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的自粘防粘料上盖带，其特征在于：所述第一基膜(1)的端部设置有无粘层(8)，所述无粘层(8)的宽度与硅油层(7)的宽度相同。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的自粘防粘料上盖带，其特征在于：所述第一基膜(1)缠绕在盖带卷(9)上，所述盖带卷(9)的内部设置有定位环(10)，所述盖带卷(9)与定位环(10)之间设置有加固条(11)。

6.根据权利要求5所述的一种用于电子元器件的自粘防粘料上盖带，其特征在于：所述定位环(10)的内侧均匀设置有防滑槽(12)。