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专利号: 2021230325154
申请人: 苏州度德机电科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-08-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种中心磁路工装精孔检测装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上设有多个光面塞规(2),多个所述光面塞规(2)上端设有检测台(3),所述检测台(3)与所述底座(1)之间贯穿有多个弹簧柱(4)和导向杆(5),多个所述导向杆(5)下端设有限位套筒(6),所述检测台(3)两侧均设有升降气缸(7),所述检测台(3)上端设有工装座(8),所述工装座(8)两侧设有与所述检测台(3)固定连接的压块(9)。

2.根据权利要求1所述的一种中心磁路工装精孔检测装置,其特征在于:多个所述光面塞规(2)下端设有定位套(10),多个所述定位套(10)下端设有与之固定连接的安装板(11)。

3.根据权利要求1所述的一种中心磁路工装精孔检测装置,其特征在于:所述限位套筒(6)高度小于所述光面塞规(2)。

4.根据权利要求1所述的一种中心磁路工装精孔检测装置,其特征在于:所述工装座(8)上开设有下沉安装槽(12),所述下沉安装槽(12)内开设有多个贯穿所述检测台(3)的圆形通孔(13),所述圆形通孔(13)与所述光面塞规(2)轴向一一对应。

5.根据权利要求1所述的一种中心磁路工装精孔检测装置,其特征在于:所述压块(9)上开设有弧形凹面(14),所述弧形凹面(14)与所述升降气缸(7)活塞端抵触连接。